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特性
- 最大额定电源电压：44 V
- 模拟信号范围：VSS 至 VDD
- 单/双电源供电
- 宽电源电压范围：10.8 V至16.5 V
- 扩展塑性温度范围：−40°C至+85°C
- 低功耗：28 mW（最大值）
- 低泄漏：20 pA（典型值）
- 提供16引脚DIP/SOIC和20引脚PLCC/LCC封装
- DG508A/HI-508和DG509A/HI-509的绝佳替代器件
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ADG508A和ADG509A均采用增强型LC2MOS 工艺设计，信号处理能力提高到 VSS 至 VDD ，并且可以在较宽的电源电压范围内工作。这些器件可以采用10.8 V至16.5 V范围内的任意单电源或双电源轻松工作。同时还具有高开关速度和低导通电阻特性。
产品特色
- 单/双电源规格，容差较大。单/双电源的额定电压范围均为10.8 V至16.5 V。
- 扩展的信号范围。采用增强型LC2MOS工艺，击穿电压较高，模拟信号范围提高到VSS 至 VDD 。
- 先开后合式开关动作。保证先开后合式开关动作，从而保护输入信号不受瞬时短路影响。
- 低泄漏。泄漏电流约为20 pA，因而这些多路复用器适合高精密电路。
数据手册, Rev. D, 7/09
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ADG508A
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参考资料
数据手册 2
应用笔记 3
技术文章 3
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG508ABCHIPS | none available |
|
|
| ADG508AKNZ |
16-Lead PDIP
|
|
|
| ADG508AKPZ |
20-Lead Flatpack
|
|
|
| ADG508AKRZ |
16-Lead SOIC
|
|
|
| ADG508AKRZ-REEL |
16-Lead SOIC
|
|
|
| ADG508AKRZ-REEL7 |
16-Lead SOIC
|
|
- ADG508ABCHIPS
- 引脚/封装图-中文版
- none available
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
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SamacSys
- ADG508AKNZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead PDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG508AKPZ
- 引脚/封装图-中文版
-
20-Lead Flatpack
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG508AKRZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead SOIC
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG508AKRZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead SOIC
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG508AKRZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead SOIC
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG508ABCHIPS
量产
ADG508AKNZ
ADG508AKPZ
ADG508AKRZ
量产
ADG508AKRZ-REEL
ADG508AKRZ-REEL7
量产
3月 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
3月 25, 2021
- 21_0080
Amkor Philippines as an Alternate Site for SOICN
ADG508AKRZ
量产
ADG508AKRZ-REEL
ADG508AKRZ-REEL7
量产
10月 5, 2010
- 10_0146
Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products
ADG508AKRZ
量产
ADG508AKRZ-REEL
ADG508AKRZ-REEL7
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG508ABCHIPS
量产
ADG508AKNZ
ADG508AKPZ
ADG508AKRZ
量产
ADG508AKRZ-REEL
ADG508AKRZ-REEL7
量产
3月 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
3月 25, 2021
- 21_0080
Amkor Philippines as an Alternate Site for SOICN
ADG508AKRZ
量产
ADG508AKRZ-REEL
ADG508AKRZ-REEL7
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10月 5, 2010
- 10_0146
Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products
ADG508AKRZ
量产
ADG508AKRZ-REEL
ADG508AKRZ-REEL7
量产
