ADG1208
Info: : 量产
searchIcon
cartIcon

ADG1208

低电容、8通道、±15 V/+12 V iCMOS® 多路复用器

更多 showmore-icon

Info: : 量产 tooltip
Info: : 量产 tooltip
产品详情
特性
  • 电荷注入:小于1 pC(整个信号范围内)
  • 1 pF关断电容
  • 电源电压范围:33 V
  • 导通电阻:120 Ω
  • 额定电源电压:±15 V/+12 V
  • 3 V逻辑兼容输入
  • 轨到轨工作
  • 先开后合式开关动作
  • 采用16引脚TSSOP、16引脚LFCSP_WQ和16引脚SOIC封装
  • 典型功耗:<0.03 μW


更多细节
show more Icon

ADG1208和ADG1209均为单芯片iCMOS® 模拟多路复用器,分别内置8个单通道和4个差分通道。ADG1208根据3位二进制地址线A0、A1和A2所确定的地址,将8路输入之一切换至公共输出。ADG1209根据2位二进制地址线A0和A1所确定的地址,将4路差分输入之一切换至公共差分输出。两款器件均提供EN输入,用来使能或禁用器件。禁用时,所有通道均关断。接通时,各通道在两个方向的导电性能相同,输入信号范围可扩展至电源电压范围。

iCMOS (工业CMOS)是一种模块式制造工艺,集高电压CMOS(互补金属氧化物半导体)与双极性技术于一体。利用这种工艺,可以开发工作电压达33 V的各种高性能模拟IC,并实现以往的高压器件所无法实现的尺寸。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同,iCMOS 器件不但可以承受高电源电压,同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。

这些多路复用器具有超低电容和极低的电荷注入特性,因而是要求低突波和快速建立时间的数据采集与采样保持应用的理想解决方案。数据手册中的图2显示,在器件的整个信号范围内电荷注入极小。同时, iCMOS 结构可确保功耗极低,因而这些器件非常适合便携式电池供电仪表。

应用

  • 音频和视频路由
  • 自动测试设备
  • 数据采集系统
  • 电池供电系统
  • 采样保持系统
  • 通信系统
  • 数据手册, Rev. A, 4/07

    产品技术资料帮助

    close icon

    ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许,也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。

    参考资料

    参考资料

    产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
    ADG1208YCPZ-REEL
    • HTML
    • HTML
    ADG1208YCPZ-REEL7
    • HTML
    • HTML
    ADG1208YRUZ
    • HTML
    • HTML
    ADG1208YRUZ-REEL7
    • HTML
    • HTML
    ADG1208YRZ
    • HTML
    • HTML
    ADG1208YRZ-REEL7
    • HTML
    • HTML

    根据型号筛选

    reset

    重置过滤器

    产品型号

    产品生命周期

    PCN

    5月 5, 2014

    - 14_0020

    Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.

    2月 15, 2010

    - 07_0061

    LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC

    1月 27, 2009

    - 09_0013

    Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets

    ADG1208YCPZ-REEL

    量产

    ADG1208YCPZ-REEL7

    量产

    ADG1208YRUZ

    量产

    ADG1208YRUZ-REEL7

    量产

    ADG1208YRZ

    量产

    ADG1208YRZ-REEL7

    量产

    10月 13, 2008

    - 06_0084

    Qualification of the 8" H Wafer Fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.

    ADG1208YCPZ-REEL

    量产

    ADG1208YCPZ-REEL7

    量产

    ADG1208YRUZ

    量产

    ADG1208YRUZ-REEL7

    量产

    4月 5, 2021

    - 21_0035

    Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4

    9月 26, 2012

    - 11_0218

    Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem

    3月 25, 2021

    - 21_0080

    Amkor Philippines as an Alternate Site for SOICN

    10月 5, 2010

    - 10_0146

    Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products

    根据型号筛选

    reset

    重置过滤器

    产品型号

    产品生命周期

    PCN

    5月 5, 2014

    - 14_0020

    arrow down

    Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.

    2月 15, 2010

    - 07_0061

    arrow down

    LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC

    1月 27, 2009

    - 09_0013

    arrow down

    Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets

    ADG1208YCPZ-REEL

    量产

    ADG1208YCPZ-REEL7

    量产

    ADG1208YRUZ

    量产

    ADG1208YRUZ-REEL7

    量产

    ADG1208YRZ

    量产

    ADG1208YRZ-REEL7

    量产

    10月 13, 2008

    - 06_0084

    arrow down

    Qualification of the 8" H Wafer Fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.

    ADG1208YCPZ-REEL

    量产

    ADG1208YCPZ-REEL7

    量产

    ADG1208YRUZ

    量产

    ADG1208YRUZ-REEL7

    量产

    4月 5, 2021

    - 21_0035

    arrow down

    Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4

    9月 26, 2012

    - 11_0218

    arrow down

    Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem

    3月 25, 2021

    - 21_0080

    arrow down

    Amkor Philippines as an Alternate Site for SOICN

    10月 5, 2010

    - 10_0146

    arrow down

    Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products

    软件和型号相关生态系统

    软件和型号相关生态系统

    评估套件

    评估套件 2

    reference details image

    EVAL-16LFCSP

    开关和多路复用器产品系列中用于16引脚LFCSP器件的评估板

    zoom

    EVAL-16LFCSP

    开关和多路复用器产品系列中用于16引脚LFCSP器件的评估板

    开关和多路复用器产品系列中用于16引脚LFCSP器件的评估板

    特性和优点

    • 16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP评估板
    • 用于主器件、可轻松更换的翻盖式插槽
    • 通过镀金引脚连接器添加无源元件
    • 用于信号输入和输出的SMB连接器
    • 板上提供额外的空间以便支持原型制作

    产品详情

    EVAL-16LFCSPEBZ用于轻松评估开关和多路复用器产品组系列中的16引脚架构芯片级封装(LFCSP)器件,这些产品可单独购买。EVAL-16LFCSPEBZ采用翻盖式插槽将16引脚LFCSP器件固定到评估板上,无需焊接。此外,每条走线上都有三组镀金引脚连接器,以提高电路板在多次评估中的灵活性和可重用性。

    用户指南中的图1显示了EVAL-16LFCSPEBZ。16引脚LFCSP器件可插入到评估板中心的插槽中。每个器件引脚都有一个相应的三引脚接头链路(从K1到K16)。可以通过移除相应的链路将其连接到外部信号源,也可以使用该链路在VDD或GND之间进行选择。焊线螺丝端子J5提供VDD和GND。借助EVAL-16LFCSPEBZ上的超小B型(SMB)连接器,可向器件提供额外的外部信号。此外,EVAL-16LFCSPEBZ顶部还提供一个穿孔板空间和两个16引脚LFCSP焊盘(3 mm x 3 mm和2.1 mm x 2.1 mm),用于原型制作。

    相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格,使用EVAL-16LFCSPEBZ时必须同时参考EVAL-16LFCSPEBZ用户指南与数据手册。

    reference details image

    EVAL-16TSSOP

    开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板

    zoom

    EVAL-16TSSOP

    开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板

    开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板

    特性和优点

    • 16引脚TSSOP评估板
    • 通过箝位轻松改用主器件
    • 通过镀金引脚连接器添加无源元件
    • 用于信号输入/输出的SMB连接器
    • 板上提供额外的空间以便支持原型制作

    产品详情

    EVAL-16TSSOPEBZ评估板用于评估开关和多路复用器产品系列中的16引脚TSSOP器件,这些产品可单独购买。EVAL-16TSSOPEBZ采用箝位将16引脚TSSOP器件固定到评估板上,而无需焊接,因此多个器件可重复使用该板。

    16引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路(K1至K16),并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器,可向器件提供额外的外部信号。此外,板顶部还留有空间以便进行原型制作。

    相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格,使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。
    工具和仿真

    工具及仿真模型 2

    LTspice®是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器,为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。

    最新评论

    最新评论

    需要发起讨论吗? 没有关于 adg1208的相关讨论?是否需要发起讨论?
    在论坛上发起讨论

    最新浏览