ADG444
量产LC2MOS四通道单刀单掷开关
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产品详情
- 最大额定电源电压:44 V
- 模拟信号范围:VSS至 VDD
- 低导通电阻:< 70 Ω
- 低导通电阻差 ΔRON:9 Ω(最大值)
- 低导通电阻匹配 RON :3 Ω(最大值)
- 低功耗
- 快速开关时间
接通时间ton < 110 ns
断开时间toff < 60 ns - 低泄漏电流:3 nA(最大值)
- 低电荷注入:6 pC(最大值)
- 先开后合式开关动作
- 防闩锁“A”级选项
ADG444是一款单芯片CMOS器件,内置四个独立可选的开关。它采用增强型LC2MOS 工艺设计,具有低功耗、高开关速度和低导通电阻特性。
ADG444开关的接通条件是相关的控制输入为逻辑低电平。接通时,各开关在两个方向的导电性能相同,输入信号范围可扩展至电源电压范围。所有开关均为先开后合式,适合多路复用器应用。设计本身具有低电荷注入特性,当切换数字输入时,可实现较小的瞬变。
参考资料
数据手册 1
技术文章 3
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产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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ADG444BNZ | 16-Lead PDIP | ||
ADG444BRZ | 16-Lead SOIC | ||
ADG444BRZ-REEL | 16-Lead SOIC |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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未找到匹配项目 | ||
3月 29, 2021 - 21_0033 Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek |
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ADG444BNZ | 量产 | |
8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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ADG444BNZ | 量产 | |
10月 5, 2010 - 10_0146 Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products |
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ADG444BRZ | 量产 | |
ADG444BRZ-REEL | 量产 |
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