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特性
- 无闩锁现象
- 3 pF关断电容
- 5 pF关断漏极电容
- 0.07 pC电荷注入
- 低泄漏：0.2 nA（85ºC，最大值）
- ±9 V至±22 V双电源供电
- 9 V至40 V单电源供电
- 最大额定电源电压：48 V
- 额定电压范围：±15V、±20V、+12V、+36V
- 模拟信号范围：VSS 至 VDD
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ADG5212和ADG5213没有VL引脚。在整个工作电压范围内，数字输入与3 V逻辑输入兼容。
这些开关具有超低电容和电荷注入特性，因而是要求低突波和快速建立时间的数据采集与采样保持应用的理想解决方案。较快的开关速度及高信号带宽，使这些器件适合视频信号切换应用。
应用
- 自动测试设备
- 数据采集
- 仪器仪表
- 航空电子
- 音频和视频开关
- 通信系统
产品聚焦
- 沟道隔离可防止闩锁。
电介质沟道将P沟道与N沟道晶体管分开，保证即使在严重过压状况下，也不会发生闩锁现象。 - 超低电容，电荷注入低于1 pC。
- 双电源供电。
- 单电源供电。
- 3 V逻辑兼容数字输入。
- No VL 无需VL逻辑电源。
对于双极性模拟信号应用，ADG5212/ADG5213可以采用高达±22 V的双电源供电。
对于单极性模拟信号应用，ADG5212/ADG5213可以采用高达40 V的单轨电源供电。
VINH = 2.0 V， VINL = 0.8 V。
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ADG5213
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产品技术资料帮助
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参考资料
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG5213BCPZ-RL7 |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm)
|
|
|
| ADG5213BRUZ |
16-Lead TSSOP
|
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| ADG5213BRUZ-RL7 |
16-Lead TSSOP
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- ADG5213BCPZ-RL7
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG5213BRUZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead TSSOP
- 文档
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Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG5213BRUZ-RL7
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead TSSOP
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
7月 17, 2023
- 23_0095
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
8月 12, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
10月 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
8月 28, 2015
- 15_0174
ADG5212/ADG5213 Data Sheet Update to Correct Off-isolation Specification
ADG5213BCPZ-RL7
量产
ADG5213BRUZ
量产
ADG5213BRUZ-RL7
量产
9月 29, 2014
- 13_0248
Assembly and Test Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products using 8900 Die Attach to STATS ChipPAC China
11月 12, 2013
- 13_0230
Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
4月 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG5213BRUZ
量产
ADG5213BRUZ-RL7
量产
1月 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG5213BRUZ
量产
ADG5213BRUZ-RL7
量产
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产品型号
产品生命周期
PCN
7月 17, 2023
- 23_0095
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
8月 12, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
10月 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
8月 28, 2015
- 15_0174
ADG5212/ADG5213 Data Sheet Update to Correct Off-isolation Specification
ADG5213BCPZ-RL7
量产
ADG5213BRUZ
量产
ADG5213BRUZ-RL7
量产
9月 29, 2014
- 13_0248
Assembly and Test Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products using 8900 Die Attach to STATS ChipPAC China
11月 12, 2013
- 13_0230
Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
4月 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG5213BRUZ
量产
ADG5213BRUZ-RL7
量产
1月 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG5213BRUZ
量产
ADG5213BRUZ-RL7
量产
软件和型号相关生态系统
评估套件 2
EVAL-16LFCSP
开关和多路复用器产品系列中用于16引脚LFCSP器件的评估板
产品详情
EVAL-16LFCSPEBZ用于轻松评估开关和多路复用器产品组系列中的16引脚架构芯片级封装(LFCSP)器件，这些产品可单独购买。EVAL-16LFCSPEBZ采用翻盖式插槽将16引脚LFCSP器件固定到评估板上，无需焊接。此外，每条走线上都有三组镀金引脚连接器，以提高电路板在多次评估中的灵活性和可重用性。
用户指南中的图1显示了EVAL-16LFCSPEBZ。16引脚LFCSP器件可插入到评估板中心的插槽中。每个器件引脚都有一个相应的三引脚接头链路（从K1到K16）。可以通过移除相应的链路将其连接到外部信号源，也可以使用该链路在VDD或GND之间进行选择。焊线螺丝端子J5提供VDD和GND。借助EVAL-16LFCSPEBZ上的超小B型(SMB)连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，EVAL-16LFCSPEBZ顶部还提供一个穿孔板空间和两个16引脚LFCSP焊盘（3 mm x 3 mm和2.1 mm x 2.1 mm），用于原型制作。
相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用EVAL-16LFCSPEBZ时必须同时参考EVAL-16LFCSPEBZ用户指南与数据手册。
EVAL-16TSSOP
开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板
产品详情
16引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K16），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。
相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。
工具及仿真模型 1
SPICE 模型 1
SPICE 模型