ADG419
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ADG419

LC2MOS 精密模拟开关,采用小型DIP封装

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特性
  • 最大额定电源电压:44 V
  • 模拟信号范围:VSS 至 VDD
  • 低导通电阻:<35 Ω
  • 超低功耗:< 35 μW
  • 快速转换时间:160 ns(最大值)
  • 先开后合式开关动作
  • DG419的直接替代产品

ADG419-EP支持防务和航空航天应用(AQEC标准)。

  • 下载ADG419-EP 数据手册(pdf)
  • 军用温度范围:-55℃至+125℃
  • 受控制造基线
  • 唯一封装/测试厂
  • 唯一制造厂
  • 增强型产品变更通知
  • 认证数据可应要求提供
  • V62/10615 DSCC图纸号


更多细节
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ADG419是一款单芯片CMOS单刀双掷(SPDT)开关,采用增强型LC2MOS工艺设计,具有低功耗、高开关速度、低导通电阻和低泄漏电流特性。

ADG419的导通电阻曲线在整个模拟输入范围都非常平坦,可确保其拥有出色的线性度和低失真性能。该器件还提供高开关速度和高信号带宽。CMOS结构可确保功耗极低,因而该器件非常适合便携式电池供电仪表。

接通时,ADG419的各开关在两个方向的导电性能相同,输入信号范围可扩展至电源电压范围。在断开条件下,达到电源电压的信号电平被阻止。ADG419为先开后合式开关。

ADG419-EP支持防务和航空航天应用(AQEC标准)。

应用

  • 精密测试设备
  • 精密仪器
  • 模拟处理
  • 电池供电系统
  • 采样保持系统
  • 产品技术资料帮助

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    ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许,也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。

    参考资料

    参考资料

    产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
    ADG419BNZ
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    ADG419BRMZ
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    ADG419BRMZ-REEL
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    ADG419BRMZ-REEL7
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    ADG419BRZ
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    ADG419BRZ-REEL
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    ADG419BRZ-REEL7
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    ADG419SRMZ-EP-RL7
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    ADG419TQ
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    根据型号筛选

    reset

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    产品型号

    产品生命周期

    PCN

    2月 8, 2010

    - 04_0080

    Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

    ADG419BNZ

    ADG419BRMZ

    ADG419BRMZ-REEL

    ADG419BRMZ-REEL7

    ADG419BRZ

    量产

    ADG419BRZ-REEL

    量产

    ADG419BRZ-REEL7

    量产

    8月 19, 2009

    - 07_0024

    Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

    3月 22, 2021

    - 21_0001

    Addition of Amkor Philippines as an Alternate Site for Singulated MSOP and MSOP_EP

    1月 5, 2015

    - 14_0246

    Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices

    5月 15, 2012

    - 10_0006

    Halogen Free Material Change for mini SOIC Products

    ADG419BRMZ

    ADG419BRMZ-REEL

    ADG419BRMZ-REEL7

    ADG419SRMZ-EP-RL7

    量产

    7月 20, 2012

    - 12_0105

    Halogen Free Material Change for Select SOIC Narrow and Wide Body Products Assembled at Amkor

    ADG419BRZ

    量产

    ADG419BRZ-REEL

    量产

    ADG419BRZ-REEL7

    量产

    3月 11, 2019

    - 18_0209

    ADG419-EP Re-design with Wafer Fabrication Transfer

    6月 24, 2019

    - 19_0113

    ADG419TQ Re-design with Wafer Fabrication Transfer

    11月 7, 2012

    - 12_0199

    Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

    11月 9, 2011

    - 11_0050

    Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

    11月 9, 2011

    - 11_0182

    Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

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    2月 8, 2010

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    3月 22, 2021

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    Addition of Amkor Philippines as an Alternate Site for Singulated MSOP and MSOP_EP

    1月 5, 2015

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    软件和型号相关生态系统

    软件和型号相关生态系统

    评估套件

    评估套件 1

    reference details image

    EVAL-8MSOP

    用于开关/多路复用器产品组合中8引脚MSOP器件的评估板

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    EVAL-8MSOP

    用于开关/多路复用器产品组合中8引脚MSOP器件的评估板

    用于开关/多路复用器产品组合中8引脚MSOP器件的评估板

    特性和优点

    • 8引脚MSOP评估板
    • 利用夹子,可轻松更换主器件
    • 利用金引脚连接器,可添加无源元件
    • SMB连接器用于信号输入/输出
    • 板上具有额外空间,便于原型开发


    产品详情

    EVAL-8MSOPEBZ是一款用于须单独购买的开关/多路复用产品组合中8引脚MSOP器件的评估板。 该评估板自带夹子,这样器件可固定到该板上,而无需焊接。 这使得该评估板可重复用于多个器件。


    该器件可固定或焊接到评估板的中心。 将器件的各引脚连接至可设置为VDD或GND的链路,并采用接线螺丝端子提供VDD和GND。 该板上具有SMB连接器,从而向器件提供额外的外部信号。 此外,板顶部具有空间用于原型开发。


    该产品数据手册提供该测试器件的完整规格,使用评估板时应同时参考用户指南与数据手册。


    工具和仿真

    工具及仿真模型 2

    LTspice®是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器,为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。

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