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ADG201A是一款单芯片CMOS器件，内置四个独立可选的开关。这些开关采用增强型LC2MOS工艺设计，信号处理能力提高到±15 V。 同时还具有高开关速度和低导通电阻特性。
ADG201A开关的接通条件是相关的控制输入为逻辑低电平。接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。 所有开关均为先开后合式，适合多路复用器应用。 设计本身具有低电荷注入特性，当开关数字输入时，可实现较小的瞬变。
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产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG2010803Q |
16-Lead CerDIP
|
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- ADG2010803Q
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead CerDIP
- 文档
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Material Declaration
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HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
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- 16_0044
ADG201 Change in Wafer Diameter for Aerospace Models
ADG2010803Q
11月 18, 2015
- 15_0219
Laser Marking Standardization for Aerospace Packages
10月 2, 2013
- 13_0163
Qualify TSSI Cavite, Phils for Burn-in and Life Test of MIL-PRF-38535 QMLV Aerospace Devices
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- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
ADG2010803Q
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2月 9, 2009
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Change of Seal Glass Material for Cerdip & Cerpak Packages
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