概览
优势和特点
- 最大导通电阻：2.4 Ω
- 最大导通电阻平坦度：0.5 Ω
- 连续电流：200 mA
- 额定电源电压：+12 V、±15 V、
±5 V
- 无需VL电源
- 3 V逻辑兼容输入
- 轨到轨工作
- 10引脚MSOP和10引脚、
3 mm × 3 mm LFCSP封装
产品详情
ADG1421/ADG1422/ADG1423均内置两个独立的单刀单掷（SPST）开关。ADG1421与ADG1422的不同是数字控制逻辑相反。ADG1421开关的接通条件是相关控制输入为逻辑1，而ADG1422则要求逻辑0。ADG1423有一个开关的数字控制逻辑与ADG1421相似，但另一个开关的控制逻辑则相反。ADG1423为先开后合式开关，适合多路复用器应用。当接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。在断开条件下，等于电源电压的信号电平被阻止。
iCMOS®（工业CMOS）是一种模块式制造工艺，集高电压CMOS（互补金属氧化物半导体）与双极性技术于一体。通过这种工艺，可开发在33V高压下工作的高性能模拟IC，其体积性能比是其它高压器件所无法实现的。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同iCMOS器件不但可以承受高电源电压，同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。
导通电阻曲线在整个模拟输入范围都非常平坦，可确保切换音频信号时拥有出色的线性度和低失真性能。iCMOS结构可确保功耗极低，因而这些器件非常适合便携式电池供电仪表。
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产品聚焦
- 最大导通电阻（25℃）：2.4 Ω
- 极低失真。
- 3 V逻辑兼容数字输入：VINH = 2.0 V，VINL = 0.8 V。
- 无需VL逻辑电源。
- 10引脚MSOP和10引脚、3 mm × 3 mm LFCSP封装。
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应用
- 自动测试设备
- 数据采集系统
- 继电器替代方案
- 电池供电系统
- 采样保持系统
- 音频信号路由
- 视频信号路由
- 通信系统
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (1)
参考资料
工具及仿真模型
LTspice中提供以下器件型号：
ADG1422
IBIS模型
IBS
ADG1422 IBIS Model
132.32 K
SPICE模型
CIR
ADG1422 SPICE Macro Model
4.32 K
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADG1422BCPZ-REEL7 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 10-Lead LFCSP (3mm x 3mm) | |
| ADG1422BRMZ | 材料声明 | 质量和可靠性 | 10-Lead MSOP | |
| ADG1422BRMZ-REEL7 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 10-Lead MSOP | |
| Wafer Fabrication Data |
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