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特性
- 单电源
- 输入至输出传播延迟：750 ps
- 传播延迟消散：100 ps
- 差分PECL兼容输出
- 差分锁存控制
- 电源抑制：>70 dB
- 内部锁存上拉电阻
- 脉冲宽度：750 ps(最小值)
- 等效输入上升时间带宽：>750 MHz
- 典型输出上升/下降：500 ps
- 可编程迟滞
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ADCMP551/ADCMP552/ADCMP553均为单电源、高速比较器，采用ADI公司的专有XFCB工艺制造。这些器件的传播延迟为750 ps，过驱消散小于150 ps。消散是对不同过驱条件下传播延迟差异的量度，它是高速比较器的一个特别重要的特性。ADCMP552上提供单独的可编程迟滞引脚。
差分输入级使传播延迟可以保持一致，共模范围为–0.2 V至VCCI – 2.0 V。输出为互补数字信号，与PECL 10 K和10 KH逻辑系列完全兼容。这些输出提供充足的驱动电流，可直接驱动采用50 Ω电阻端接至VCCO - 2 V的传输线路。上述器件还提供锁存输入，并可采用跟踪、跟踪保持或采样保持工作模式。锁存输入引脚内置上拉电阻；当上拉电阻断开时，可将锁存置于跟踪模式。
ADCMP551/ADCMP552/ADCMP553的额定温度范围均为–40°C至+85°C工业温度范围。ADCMP551采用16引脚QSOP封装；ADCMP552采用20引脚QSOP封装；ADCMP553采用8引脚MSOP封装。
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ADCMP553
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参考资料
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADCMP553BRMZ |
8-Lead MSOP
|
|
- ADCMP553BRMZ
- 引脚/封装图-中文版
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8-Lead MSOP
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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产品型号
产品生命周期
PCN
1月 5, 2015
- 14_0246
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices
5月 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
9月 9, 2009
- 07_0083
Polyimide Change
ADCMP553BRMZ
量产
3月 23, 2009
- 09_0041
ADWIL Fab XFCB2 Front End Manufacturing Change
ADCMP553BRMZ
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
1月 5, 2015
- 14_0246
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices
5月 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
9月 9, 2009
- 07_0083
Polyimide Change
3月 23, 2009
- 09_0041
ADWIL Fab XFCB2 Front End Manufacturing Change
软件和型号相关生态系统
评估套件 1
EVAL-ADCMP553
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