概览

优势和特点

  • 改善设计历程
    • 具有可选输入范围的全差分 ADC 驱动器
      • 具有 5 V VREF 的输入范围:±10 V,±5 V 或 ±2.5 V
    • 包含基本的无源组件
      • ±0.005% iPassives 匹配电阻阵列
    • 宽输入共模电压范围
    • 高共模抑制比
    • 单端到差分转换
  • 信号链密度增加
    • 小型、7 mm × 7 mm、0.80 mm 间距、49 球 CSP_BGA
      • 4× 尺寸缩小与离散解决方案
    • 具有 VCM 生成功能的板载基准电压源缓冲器
  • 高性能
    • 吞吐量:2 MSPS,无流水线延迟
    • 保证 18 位无失码
    • 积分非线性:±3 ppm (典型值),保证 ±8 ppm
    • SINAD:99 dB(典型值)(G = 0.454)v
    • 失调误差漂移:0.7 ppm/°C(典型值)(G = 0.454)
    • 增益误差漂移:±0.5 ppm/°C(典型值)
  • 高性能
  • 低总功耗:2 MSPS 时为 51.6 mW(典型值)
  • 兼容串行接口 SPI-/QSPI-/MICROWIRE-/DSP
    • 多功能逻辑接口电源,提供 1.8 V、2.5 V、3 V 或 5 V 电压

产品详情

ADAQ4003 是一款 μModule® 精密数据采集 (DAQ)、信号链解决方案,可将组件选择、优化和布局方面的信号链设计的挑战从设计人员转移到套件上,从而缩短精密测量系统的开发周期。

ADAQ4003 采用系统级封装 (SIP) 技术,通过将多个通用信号处理和调节模块组合到一个套件中,减少了终端系统组件的数量。这些模块包括高分辨率 18位、2 MSPS 逐次逼近寄存器(SAR)、模数转换器 (ADC)、低噪声、全差分 ADC 驱动器放大器 (FDA) 和稳定的参考缓冲器。

ADAQ4003 利用 ADI 公司的 iPassives® 技术,还集成了关键的无源元件,这些元件具有出色的匹配和漂移特性,可最大程度地减少与温度有关的误差源,并优化性能(见图 1)。此信号链解决方案采用小型、7 mm × 7 mm、0.80 mm 间距、49 球 CSP_BGA 封装,可在不牺牲性能的情况下,实现紧凑的外形设计,并简化了终端系统的物料清单管理。这种系统集成水平使 ADAQ4003 对印刷电路板 (PCB) 布局的敏感度大大降低,同时仍提供了适应各种信号电平的灵活性。

兼容串行外设接口 (SPI) 的串行用户界面使用单独的 VIO 电源,与 1.8 V、2.5 V、3 V 和 5 V 逻辑兼容。ADAQ4003 的额定工作温度为 −40°C 至 + 125°C。

应用

  • 自动测试设备
  • 机器自动化
  • 过程控制
  • 医疗仪器仪表
  • 数字控制回路

产品生命周期 icon-recommended 推荐新设计使用

本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。

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软件代码及系统需求

工具及仿真模型

IBIS模型

设计资源

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