概览
优势和特点
- 改善设计历程
- 具有可选输入范围的全差分 ADC 驱动器
- 具有 5 V VREF 的输入范围:±10 V,±5 V 或 ±2.5 V
- 包含基本的无源组件
- ±0.005% iPassives 匹配电阻阵列
- 宽输入共模电压范围
- 高共模抑制比
- 单端到差分转换
- 信号链密度增加
- 小型、7 mm × 7 mm、0.80 mm 间距、49 球 CSP_BGA
- 4× 尺寸缩小与离散解决方案
- 具有 VCM 生成功能的板载基准电压源缓冲器
- 高性能
- 吞吐量:2 MSPS,无流水线延迟
- 保证 18 位无失码
- 积分非线性:±3 ppm (典型值),保证 ±8 ppm
- SINAD:99 dB(典型值)(G = 0.454)v
- 失调误差漂移:0.7 ppm/°C(典型值)(G = 0.454)
- 增益误差漂移:±0.5 ppm/°C(典型值)
- 高性能
- 低总功耗:2 MSPS 时为 51.6 mW(典型值)
- 兼容串行接口 SPI-/QSPI™-/MICROWIRE™-/DSP
- 多功能逻辑接口电源,提供 1.8 V、2.5 V、3 V 或 5 V 电压
产品详情
ADAQ4003 是一款 μModule® 精密数据采集 (DAQ)、信号链解决方案,可将组件选择、优化和布局方面的信号链设计的挑战从设计人员转移到套件上,从而缩短精密测量系统的开发周期。
ADAQ4003 采用系统级封装 (SIP) 技术,通过将多个通用信号处理和调节模块组合到一个套件中,减少了终端系统组件的数量。这些模块包括高分辨率 18位、2 MSPS 逐次逼近寄存器(SAR)、模数转换器 (ADC)、低噪声、全差分 ADC 驱动器放大器 (FDA) 和稳定的参考缓冲器。
ADAQ4003 利用 ADI 公司的 iPassives® 技术,还集成了关键的无源元件,这些元件具有出色的匹配和漂移特性,可最大程度地减少与温度有关的误差源,并优化性能(见图 1)。此信号链解决方案采用小型、7 mm × 7 mm、0.80 mm 间距、49 球 CSP_BGA 封装,可在不牺牲性能的情况下,实现紧凑的外形设计,并简化了终端系统的物料清单管理。这种系统集成水平使 ADAQ4003 对印刷电路板 (PCB) 布局的敏感度大大降低,同时仍提供了适应各种信号电平的灵活性。
兼容串行外设接口 (SPI) 的串行用户界面使用单独的 VIO 电源,与 1.8 V、2.5 V、3 V 和 5 V 逻辑兼容。ADAQ4003 的额定工作温度为 −40°C 至 + 125°C。
应用
- 自动测试设备
- 机器自动化
- 过程控制
- 医疗仪器仪表
- 数字控制回路
产品生命周期
推荐新设计使用
本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。
评估套件 (3)
参考资料
-
ADAQ4003:18位、2 MSPS μModule®数据采集解决方案8/26/2021
-
μModule数据采集解决方案可减轻各种精密应用的工程设计挑战11/1/2020
-
带内部旁路电容的数据采集μModule器件的PSRR特性表征7/1/2020 模拟对话
-
The Wearable for Machine Health: Condition-Based Monitoring10/1/2019
软件代码及系统需求
驱动/参考代码
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
---|---|---|---|---|
ADAQ4003BBCZ | 材料声明 | 质量和可靠性 | 49-Ball CSPBGA (7mm x 7mm) | |
ADAQ4003BBCZ-RL13 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 49-Ball CSPBGA (7mm x 7mm) | |
Wafer Fabrication Data |
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