不是您想寻找的产品？
提问
在下面提交您的问题，我们将从 ADI 的知识库中给出最佳答案:
搜索
您可以在其他地方找到帮助
特性
- 快速16位ADC，吞吐速率为200 kSPS
- 5 V单电源供电
- 最大功耗：100 mW
- 节电模式：50 µW
- 可选择外部或内部2.5 V基准电压源
- 高速串行接口
- 输入范围：
单极性：0 V–10 V、0 V–5 V和0 V–4 V
双极性：±10 V、±5 V和±3.3 V - 片内时钟
- 20引脚超小型DIP或SOIC封装
- 28引脚超小型SSOP封装
.svg?rev=fd385c90e2cf4716ae9a8c8d20e6b8e3&la=zh&h=24&w=24&hash=7CDDC996281D9E966D391D97E93C6727){kind=icon}
提问
在下面提交您的问题，我们将从 ADI 的知识库中给出最佳答案:
搜索
您可以在其他地方找到帮助
{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
-
{{newProjectText}}
{{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
AD977A
文档
筛查
1 应用
-
全部
-
数据手册
-
评估设计文件
-
产品亮点
-
应用笔记
-
技术文章
-
全部
-
英文
-
中文
-
日文
数据手册
1
评估设计文件
1
URL
产品亮点
1
应用笔记
3
931 kB
542 kB
技术文章
3
HTML
HTML
HTML
产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD977AARSZ |
28-Lead SSOP
|
|
|
| AD977AARZ | 20 ld SOIC - Wide |
|
|
| AD977ABRZ | 20 ld SOIC - Wide |
|
|
| AD977ACRZ | 20 ld SOIC - Wide |
|
- AD977AARSZ
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead SSOP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD977AARZ
- 引脚/封装图-中文版
- 20 ld SOIC - Wide
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD977ABRZ
- 引脚/封装图-中文版
- 20 ld SOIC - Wide
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD977ACRZ
- 引脚/封装图-中文版
- 20 ld SOIC - Wide
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
11月 7, 2013
- 13_0277
AD977 and AD977A Polyimide Thickness and Bond Pad Size Change
AD977AARSZ
AD977AARZ
AD977ABRZ
AD977ACRZ
10月 19, 2010
- 10_0002
Halogen Free Material Change for SSOP Products Assembled at Amkor
2月 7, 2011
- 10_0003
Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor
AD977AARZ
AD977ABRZ
AD977ACRZ
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
11月 7, 2013
- 13_0277
AD977 and AD977A Polyimide Thickness and Bond Pad Size Change
AD977AARSZ
AD977AARZ
AD977ABRZ
AD977ACRZ
10月 19, 2010
- 10_0002
Halogen Free Material Change for SSOP Products Assembled at Amkor
2月 7, 2011
- 10_0003
Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor
