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特性
- 吞吐量：250 kSPS
- INL：最大值±3 LSB（满量程的±0.0046%）
- 16位分辨率、无失码
- S/（N+D）：90 dB（典型值，100 kHz时）
- THD：-100 dB（典型值，100 kHz时）
- 模拟输入电压范围
双极性：±10 V、±5 V、±2.5 V
单极性：0 V至10 V、0 V至5 V、0 V至2.5 V
- 同时具有直流与交流两种规格
- 无流水线延迟
- 并行（8/16位）和串行5 V/3 V接口
- SPI®/QSPI™/MICROWIRE™/DSP兼容
- 采用5 V单电源供电
- 功耗
典型值为35 mW
100 SPS时为15 µW
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AD7663基于Pulsar内核，是一款双极性16位、250 kSPS电荷再分配SAR型模数转换器（ADC），采用5 V单电源供电。它内置一个高速16位采样ADC、一个接受各种输入范围的电阻器输入标量、一个内部转换时钟、纠错电路，以及串行和并行系统接口。
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AD7663
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参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD7663ACPZ |
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
|
|
|
| AD7663ACPZRL |
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
|
|
|
| AD7663ASTZ |
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
|
|
|
| AD7663ASTZRL |
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
|
|
- AD7663ACPZ
- 引脚/封装图-中文版
-
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7663ACPZRL
- 引脚/封装图-中文版
-
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7663ASTZ
- 引脚/封装图-中文版
-
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
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SamacSys
- AD7663ASTZRL
- 引脚/封装图-中文版
-
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
9月 13, 2017
- 16_0077
CANCELLED: Conversion of Select 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea.
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
AD7663ACPZ
量产
AD7663ACPZRL
量产
AD7663ASTZ
量产
AD7663ASTZRL
量产
10月 18, 2016
- 16_0034
Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin
1月 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
9月 13, 2017
- 16_0077
CANCELLED: Conversion of Select 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea.
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
AD7663ACPZ
量产
AD7663ACPZRL
量产
AD7663ASTZ
量产
AD7663ASTZRL
量产
10月 18, 2016
- 16_0034
Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin
1月 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
评估套件 1
EVAL-AD7663
AD7663 评估板
产品详情
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