AD976A
不推荐用于新设计16位、200 kSPS、并行I/O ADC
- 产品模型
- 12
产品详情
- 快速16位ADC
- 吞吐量:200 kSPS
- 5 V单电源供电
- 输入范围:±10 V
- 最大功耗:100 mW
- 可选择外部或内部2.5 V基准电压源
- 高速并行接口
- 片内时钟
- 28引脚超小型DIP、SSOP或SOIC封装
AD976和AD976A均为高速、低功耗、16位模数转换器(ADC),采用5 V单电源供电。AD976A的吞吐速率为200 ksps,而AD976的吞吐速率为100 ksps。各器件均内置一个逐次逼近型开关电容ADC、一个2.5 V内部基准电压源和一个高速并行接口。最大功耗均为100 mW。该ADC经过工厂校准,所有线性误差均被降至最小。模拟满量程输入为±10 V的标准工业范围。
信噪比(SNR)和总谐波失真(THD)等交流参数,以及失调、增益和线性度等一般参数均经过全面测试。
AD976和AD976A采用ADI公司专有的BiCMOS工艺制造,兼有高性能双极性器件和CMOS晶体管的优点。
二者均提供超小型28引脚DIP、SSOP和SOIC三种封装。
参考资料
数据手册 2
技术文章 1
产品亮点 1
产品亮点 1
模拟对话 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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5962-9756401QXA | 28 ld CerDIP | ||
AD976AACHIPS | CHIPS OR DIE | ||
AD976AARSZ | 28-Lead SSOP | ||
AD976AARSZRL | 28-Lead SSOP | ||
AD976AARZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
AD976AARZ-RL | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
AD976ABRSZ | 28-Lead SSOP | ||
AD976ABRSZRL | 28-Lead SSOP | ||
AD976ABRZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
AD976ABRZRL | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
AD976ACRSZ | 28-Lead SSOP | ||
AD976ACRZ | 28-Lead SOIC (Wide) |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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未找到匹配项目 | ||
4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962-9756401QXA | ||
9月 13, 2013 - 13_0095 AD976 and AD976A Polyimide Thickness and Bond Pad Size Change |
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5962-9756401QXA | ||
AD976AARSZ | ||
AD976AARSZRL | ||
AD976AARZ | ||
AD976AARZ-RL | ||
AD976ABRSZ | ||
AD976ABRSZRL | ||
AD976ABRZ | ||
AD976ABRZRL | ||
AD976ACRSZ | ||
AD976ACRZ | ||
11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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5962-9756401QXA | ||
11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962-9756401QXA | ||
11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962-9756401QXA | ||
2月 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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5962-9756401QXA | ||
10月 19, 2010 - 10_0002 Halogen Free Material Change for SSOP Products Assembled at Amkor |
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AD976AARSZ | ||
AD976AARSZRL | ||
AD976ACRSZ | ||
8月 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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AD976AARZ | ||
AD976AARZ-RL | ||
AD976ABRZ | ||
AD976ABRZRL | ||
AD976ACRZ |
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