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特性
- 更新速率：175 MSPS
- 引脚兼容的TxDAC产品系列的低功耗成员
- 低功耗
- 12 mW（80 MSPS, 1.8 V）
- 50 mW（175 MSPS, 3.3 V）
- 宽电源电压范围：1.7 V - 3.6 V
- 可调满量程电流输出：1 mA - 5 mA
- 1.0 V片内基准电压源
- CMOS兼容型数字接口
- SFDR至奈奎斯特频率
- AD9707：84 dBc（5 MHz输出）
- AD9707：83 dBc（10 MHz输出）
- AD9707：75 dBc（20 MHz输出）
- 共模输出：0 V至1.2 V可调
- 省电模式：<2 mW（3.3 V，SPI可控）
- 自校准
- 紧凑的32引脚LFCSP封装，符合RoHS要求
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AD9704/AD9705/AD9706/AD9707均为TxDAC系列高性能、CMOS数模转换器(DAC)的第四代产品。该引脚兼容型8/10/12/14位分辨率系列器件针对低功耗特性进行了优化，同时仍保持出色的动态性能。AD9704/AD9705/AD9706/AD9707系列与AD9748/AD9740/AD9742/AD9744系列TxDAC转换器引脚兼容，并专门针对通信系统的发射信号路径进行了优化。所有器件都采用相同的接口、LFCSP_VQ封装和引脚排列，可以根据性能、分辨率和成本，向上或向下选择适合的器件。AD9704/AD9705/AD9706/AD9707均提供出色的交流和直流性能，同时支持最高175 MSPS的更新速率。
AD9704/AD9705/AD9706/AD9707具有灵活的电源电压范围(1.7 V至3.6 V)和低功耗特性，非常适合便携式和低功耗应用。
通过降低满量程电流输出，AD9704/AD9705/AD9706/AD9707的功耗可以降至15 mW，而其性能只受到很小的影响。此外，在省电模式下，待机功耗可降至约2.2 mW。
AD9704/AD9705/AD9706/AD9707还有一个可选的串行外设接口(SPI®)，可以提供更高的编程能力以增强DAC的性能。利用可调共模输出特性，就可以与要求0 V至1.2 V共模电压的其它元件轻松接口。
这些器件还集成边沿触发式输入锁存器和一个1.0 V温度补偿带隙基准电压源，可提供一个完整的单芯片DAC解决方案。数字输入支持1.8 V和3.3 V CMOS逻辑系列。
产品聚焦
- 引脚兼容。AD9704/AD9705/AD9706/AD9707系列TxDAC转换器与AD9748/AD9740/AD9742/AD9744 TxDAC系列引脚兼容（LFCSP_VQ封装）。
- 低功耗。完整CMOS DAC采用1.7 V至3.6 V单电源供电，功耗为50 mW (3.3 V)和12 mW (1.8 V)。可以降低DAC满量程电流，从而以更低功耗工作。低功耗空闲期间可以进入睡眠模式和省电模式。
- 自校准。自校准功能使AD9707能提供真14位INL与DNL性能。
- 支持二进制补码/二进制数据编码。数据输入支持二进制补码或标准二进制数据编码方式。
- 灵活的时钟输入。可选高速、单端和差分CMOS时钟输入支持175 MSPS转换速率。
- 器件配置。通过引脚搭接可以配置器件，并且SPI控制提供更高的编程能力。
- 与其它元件轻松接口。利用可调共模输出特性，就可以与接受0 V至1.2 V共模电平的其它信号链元件轻松接口。
- 片内基准电压源。AD9704/AD9705/AD9706/ AD9707内置1.0 V温度补偿带隙基准电压源。
- 工业标准32引脚LFCSP_VQ封装。
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AD9704
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参考资料
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD9704BCPZ |
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
|
|
|
| AD9704BCPZRL7 |
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
|
|
- AD9704BCPZ
- 引脚/封装图-中文版
-
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
- 文档
-
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Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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Ultra Librarian
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SamacSys
- AD9704BCPZRL7
- 引脚/封装图-中文版
-
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
- 文档
-
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Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
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SamacSys
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产品型号
产品生命周期
PCN
2月 1, 2024
- 24_0009
Qualification of alternative Wafer Fab for TSMC 0.18um Mixed Signal CMOS Process
AD9704BCPZ
量产
AD9704BCPZRL7
量产
9月 13, 2023
- 23_0114
AD9704/AD9705/AD9706/AD9707 Data Sheet Revision
AD9704BCPZ
量产
AD9704BCPZRL7
量产
6月 9, 2021
- 20_0126
Conversion of Select Sizes LFCSP Products from Punched to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea
AD9704BCPZ
量产
AD9704BCPZRL7
量产
9月 13, 2017
- 16_0077
CANCELLED: Conversion of Select 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea.
12月 20, 2011
- 11_0252
AD9707, AD9706, AD9705, AD9704 Wafer Fab Transfer, Minor Circuit and Die Attach Change
AD9704BCPZ
量产
AD9704BCPZRL7
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
2月 1, 2024
- 24_0009
Qualification of alternative Wafer Fab for TSMC 0.18um Mixed Signal CMOS Process
AD9704BCPZ
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AD9704BCPZRL7
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9月 13, 2023
- 23_0114
AD9704/AD9705/AD9706/AD9707 Data Sheet Revision
AD9704BCPZ
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AD9704BCPZRL7
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6月 9, 2021
- 20_0126
Conversion of Select Sizes LFCSP Products from Punched to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea
AD9704BCPZ
量产
AD9704BCPZRL7
量产
9月 13, 2017
- 16_0077
CANCELLED: Conversion of Select 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea.
12月 20, 2011
- 11_0252
AD9707, AD9706, AD9705, AD9704 Wafer Fab Transfer, Minor Circuit and Die Attach Change
评估套件 2
SDP-H1
高速控制器板
产品详情
SDP-H1是系统演示平台(SDP)的高速控制器板。SDP-H1包含一个Xilinx® Spartan 6和ADSP-BF527处理器，通过一个USB 2.0高速端口与PC相连。借助控制器板，可以配置和捕获通过USB连接的PC子板上的数据。
SDP-H1具有一个FMC低引脚数( LPC)连接器与四个全差分LVDS相连，并且支持单端LVCMOS。该器件还包含120引脚连接器，位于SDP-B上，板上还有裸露的Blackfin处理器外设。该连接器提供可配置的串行、并行I2C和SPI以及GPIO通信线路，用于连接子板。用于控制随附子板的PC端应用软件随子板评估板子产品或Circuits from the Lab参考电路提供。
系统演示平台由一系列控制器板、转接板和子板构成，为评估ADI器件和基准电压源电路提供了一种简单易用、低成本的解决方案。有关整个平台的概述，请访问系统演示平台主页：www.analog.com/sdp
查看需要SDP-B的兼容产品评估板和参考电路板的完整列表。所有SDP-S兼容子板均可与SDP-B一同使用。
资料
WIKI
WIKI
EVAL-AD9704
AD9704 评估板
产品详情
资料
工具及仿真模型 1
IBIS 模型 1
IBIS 模型
