AD830
Info: : 量产
searchIcon
cartIcon

AD830

高速视频差动放大器

更多 showmore-icon

Info: : 量产 tooltip
Info: : 量产 tooltip
产品详情
产品模型 6
特性
  • 差分放大
  • 宽共模电压范围:+12.8 V至-12 V
  • 差分电压:±2 V
  • 高CMRR:60 dB(4 MHz时)
  • 内置差分削波电平:±2.3 V
  • 快速动态性能
  • 单位增益带宽:85 MHz
  • 0.1%建立时间:35 ns
  • 压摆率:360 V/μs
  • 对称动态响应
  • 出色的视频特性
  • 欲了解更多特性,请参考数据手册

更多细节
show more Icon

AD830是一款宽带、差分放大器,设计用于在视频频率下工作,但也适用于许多其他应用。它可以精确放大输入端的全差分信号,然后产生折合到用户所选电平的输出电压。即使在高频下也可抑制无用共模信号。高阻抗输入便于与有限源阻抗接口,从而保持出色的共模抑制性能。它在许多方面明显优于分立式差动放大器方法,尤其是在高频共模抑制方面。

AD830的宽共模和差分电压范围使其在电平转换应用中非常有用和灵活,但与分立解决方案相比功耗更低。在许多可能的差分和共模电压范围内,输入和输出端保持低失真性能。

AD830具有良好的增益平坦度、0.06%的出色差分增益和0.08°相位,适合许多视频系统应用。此外,AD830适合DC至10 MHz范围内的通用信号处理应用。

应用
  • 差分线路接收器
  • 高速电平转换器
  • 高速仪表放大器
  • 差分至单端转换
  • 无电阻求和及减法
  • 高速模数转换器
产品模型 6

产品技术资料帮助

close icon

ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许,也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。

参考资料

参考资料

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
5962-9313001MPA
  • HTML
  • HTML
AD830ANZ
  • HTML
  • HTML
AD830ARZ
  • HTML
  • HTML
AD830ARZ-REEL7
  • HTML
  • HTML
AD830JRZ
  • HTML
  • HTML
AD830JRZ-R7
  • HTML
  • HTML

根据型号筛选

reset

重置过滤器

产品型号

产品生命周期

PCN

4月 9, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

11月 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

6月 6, 2012

- 12_0066

Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite

11月 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

11月 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

8月 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

根据型号筛选

reset

重置过滤器

产品型号

产品生命周期

PCN

4月 9, 2018

- 16_0026

arrow down

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

11月 7, 2012

- 12_0199

arrow down

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

6月 6, 2012

- 12_0066

arrow down

Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite

11月 9, 2011

- 11_0050

arrow down

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

11月 9, 2011

- 11_0182

arrow down

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

8月 19, 2009

- 07_0024

arrow down

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

软件和型号相关生态系统

软件和型号相关生态系统

最新评论

最新评论

需要发起讨论吗? 没有关于 ad830的相关讨论?是否需要发起讨论?
在论坛上发起讨论

最新浏览