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特性
- 差分放大
- 宽共模电压范围：+12.8 V至-12 V
- 差分电压：±2 V
- 高CMRR：60 dB（4 MHz时）
- 内置差分削波电平：±2.3 V
- 快速动态性能
- 单位增益带宽：85 MHz
- 0.1%建立时间：35 ns
- 压摆率：360 V/μs
- 对称动态响应
- 出色的视频特性
- 欲了解更多特性，请参考数据手册
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AD830是一款宽带、差分放大器，设计用于在视频频率下工作，但也适用于许多其他应用。它可以精确放大输入端的全差分信号，然后产生折合到用户所选电平的输出电压。即使在高频下也可抑制无用共模信号。高阻抗输入便于与有限源阻抗接口，从而保持出色的共模抑制性能。它在许多方面明显优于分立式差动放大器方法，尤其是在高频共模抑制方面。
AD830的宽共模和差分电压范围使其在电平转换应用中非常有用和灵活，但与分立解决方案相比功耗更低。在许多可能的差分和共模电压范围内，输入和输出端保持低失真性能。
AD830具有良好的增益平坦度、0.06%的出色差分增益和0.08°相位，适合许多视频系统应用。此外，AD830适合DC至10 MHz范围内的通用信号处理应用。
应用- 差分线路接收器
- 高速电平转换器
- 高速仪表放大器
- 差分至单端转换
- 无电阻求和及减法
- 高速模数转换器
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AD830
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参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-9313001MPA |
8-Lead CerDIP
|
|
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| AD830ANZ |
8-Lead PDIP
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| AD830ARZ |
8-Lead SOIC
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| AD830ARZ-REEL7 |
8-Lead SOIC
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| AD830JRZ |
8-Lead SOIC
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|
| AD830JRZ-R7 |
8-Lead SOIC
|
|
- 5962-9313001MPA
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead CerDIP
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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SamacSys
- AD830ANZ
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead PDIP
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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-
SamacSys
- AD830ARZ
- 引脚/封装图-中文版
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8-Lead SOIC
- 文档
-
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD830ARZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
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8-Lead SOIC
- 文档
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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-
SamacSys
- AD830JRZ
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead SOIC
- 文档
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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SamacSys
- AD830JRZ-R7
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead SOIC
- 文档
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Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-9313001MPA
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
6月 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-9313001MPA
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-9313001MPA
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-9313001MPA
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
6月 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
软件和型号相关生态系统
工具及仿真模型 1
SPICE 模型 4
SPICE 模型
