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特性
- 高精度，典型误差：0.1%
- 高速
全功率带宽：10 MHz
压摆率：450 V/µs
0.1%建立时间：200 ns（全功率）
- 直分模式，2 MHz带宽（增益为100）
- 低失真
-80 dBc（任意输入）
典型三阶IMD：-75 dBc（10 MHz） - 低噪声
94 dB SNR，10 Hz至20 kHz
70 dB SNR，10 Hz至10 MHz
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AD734是一款精密的高速四象限模拟乘法器，与行业标准AD534引脚兼容，并提供传递函数W = XY/U。它提供低阻抗电压输出，全功率(20 V 峰峰值)带宽为10 MHz。总静态误差（调整、失调和非线性度相加）为满量程的0.1%。保证典型失真小于-80 dBc。低电容X、Y和Z输入均为全差分。在多数应用中，无需通过外部元件来定义该函数。
内部调整（分母）电压U为10 V，从嵌入式齐纳二极管基准电压获得。通过一种新功能，可替代外部分母电压，允许将AD734用作一个二象限除法器，其分母范围为1000:1，信号带宽在增益为20 dB时保持为10 MHz，增益为40 dB时保持为2 MHz，增益为60 dB时保持为200 kHz，增益带宽积为200 MHz。
AAD734的先进性能得益于新电路技术、高速互补双极性工艺以及基于交流信号而非常规直流信号的新型激光调整模式这三者的有机融合。由于AD734的输入级拥有较宽的带宽(>40 MHz)且乘法器内核具有200 MHz的增益带宽积，AD734可用作低失真调制器、解调器宽带增益控制、均方根-直流转换电压控制放大器、振荡器和输入带宽分母为40 MHz的滤波器解调器，只要所需输出频率低于10 MHz，输入频率最高可达40 MHz。
AD734AQ和AD734BQ的额定温度范围为-40°C至+85°C工业温度范围，采用14引脚陶瓷DIP封装。AD734SQ/883B符合军用标准MIL-STD- 883B，额定温度范围为-55°C至+125°C军用温度范围，采用14引脚陶瓷DIP封装。
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产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD734ANZ |
14-Lead PDIP
|
|
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| AD734AQ |
14-Lead CerDIP
|
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| AD734BNZ |
14-Lead PDIP
|
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| AD734BQ |
14-Lead CerDIP
|
|
|
| AD734SCHIPS | none available |
|
|
| AD734SQ/883B |
14-Lead CerDIP
|
|
- AD734ANZ
- 引脚/封装图-中文版
-
14-Lead PDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD734AQ
- 引脚/封装图-中文版
-
14-Lead CerDIP
- 文档
-
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Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD734BNZ
- 引脚/封装图-中文版
-
14-Lead PDIP
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD734BQ
- 引脚/封装图-中文版
-
14-Lead CerDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD734SCHIPS
- 引脚/封装图-中文版
- none available
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD734SQ/883B
- 引脚/封装图-中文版
-
14-Lead CerDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
3月 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD734ANZ
量产
AD734BNZ
量产
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
AD734AQ
量产
AD734BQ
AD734SQ/883B
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
AD734AQ
量产
AD734BQ
AD734SQ/883B
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
AD734AQ
量产
AD734BQ
AD734SQ/883B
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
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产品型号
产品生命周期
PCN
3月 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD734ANZ
量产
AD734BNZ
量产
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
AD734AQ
量产
AD734BQ
AD734SQ/883B
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
Lt Spice
