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AD621
量产低漂移、低功耗仪表放大器，具有固定增益10和100
- 产品模型
- 9
产品详情
- 易于使用
通过引脚搭接设置增益10和100
针对总体系统性能规定的误差特性
具有比分立式仪表放大器设计更高的性能
提供8引脚DIP和SOIC封装
低功耗，最大电源电流1.3 mA
宽电源电压 - 低噪声
输入电压噪声：9 nV/√Hz(1 kHz)
0.28 µV峰峰值噪声(0.1 Hz至10 Hz) - 出色的直流性能
总增益误差：0.15%(最大值)<br总增益漂移：±5> 总失调电压：125 µV(最大值)
失调电压漂移：1.0 µV/°C(最大值)</br总增益漂移：±5> - 出色的交流特性
带宽：800 kHz (G = 10)，200 kHz (G = 100)
0.01%建立时间：12 µs
AD621是一款易于使用、低成本、低功耗、高精度仪表放大器，适合众多应用领域。它融高性能、小尺寸和低功耗于一体，优于分立式运放设计。 利用内部增益设置电阻，可实现高效能、低增益误差和低增益漂移误差。通过外部引脚搭接则可轻松设置固定增益10和100。AD621按总体系统规定全部特性，因而可以简化设计过程。
AD621的电源电流非常低，最大仅为1.3 mA，并且采用紧凑型8引脚SOIC、8引脚塑料DIP或8引脚CERDIP封装，非常适合对功耗、尺寸和重量有严格要求的便携式或远程应用。它在总体精度要求较高的应用中同样表现出众，如电子秤和传感器接口电路中使用的精密数据采集系统等。AD621的最大误差较低，其中非线性度为10 ppm、增益漂移为5 ppm°/C、失调电压为50 µV、失调漂移(B级)为0.6 mV/°C，因而能以较低的成本实现总体系统性能，优于以前采用分立式设计或其它单芯片仪表放大器的实施方案。
采用高源阻抗工作时，例如在ECG和血压监测仪中工作时，AD621能够实现低噪声与低输入偏置电流的完美组合。1 kHz时的电压噪声为9 nV/√Hz，0.1 Hz至10 Hz频带内的噪声为0.28 µV峰峰值。输入电流噪声同样非常低，为0.1 pA/√Hz。AD621在整个工业温度范围内的最大输入偏置电流为1.5 nA，优于FET输入器件。
参考资料
数据手册 1
用户手册 1
应用笔记 6
技术文章 4
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD621ANZ | 8-Lead PDIP | ||
| AD621ARZ | 8-Lead SOIC | ||
| AD621ARZ-R7 | 8-Lead SOIC | ||
| AD621ARZ-RL | 8-Lead SOIC | ||
| AD621BNZ | 8-Lead PDIP | ||
| AD621BRZ | 8-Lead SOIC | ||
| AD621BRZ-R7 | 8-Lead SOIC | ||
| AD621BRZ-RL | 8-Lead SOIC | ||
| AD621SQ/883B | 8-Lead CerDIP |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
|
8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD621ANZ | 量产 | |
| AD621BNZ | 量产 | |
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11月 23, 2010 - 10_0004 Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor |
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| AD621ARZ | 量产 | |
| AD621ARZ-R7 | 量产 | |
| AD621ARZ-RL | 量产 | |
| AD621BRZ | 量产 | |
| AD621BRZ-R7 | 量产 | |
| AD621BRZ-RL | 量产 | |
|
4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| AD621SQ/883B | ||
|
11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| AD621SQ/883B | ||
|
6月 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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| AD621SQ/883B | ||
|
11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
||
| AD621SQ/883B | ||
|
11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
||
| AD621SQ/883B | ||
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