AD585
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AD585

完整的单芯片SHA电路

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产品详情
特性
  • 3.0 ms Acquisition Time to 60.01% max
  • Low Droop Rate: 1.0 mV/ms max
  • Sample/Hold Offset Step: 3 mV max
  • Aperture Jitter: 0.5 ns
  • Extended Temperature Range:
    –55°C to +125°C
  • Internal Hold Capacitor
  • Internal Hold Capacitor
  • See datasheet for additional features
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AD585是一款完整的单芯片采样保持电路,由高性能运算放大器、超低泄漏模拟开关和FET输入积分放大器串联组成。内部保持电容和匹配的应用电阻提供高精度特性和应用灵活性

高速10位和12位数据采集系统要求快速采集时间、低采样保持失调和低下降率,AD585堪称理想之选。它能以±0.01%的精度在最长3 µs时间内采集一个信号,然后利用片内保持电容保持该信号,最大采样保持失调为3 mV,下降率低于1 mV/ms。如果需要更低的下降率,可以外加一个更大的保持电容。

AD585采用的高速模拟开关孔径抖动为0.5 ns,因此能以12位分辨率采集频率高达78 kHz的满量程(20 V峰峰值)信号。

在采样模式下,AD585可以利用任何用户定义的反馈网络提供所需的任何增益。片内精密薄膜电阻可用于提供+1、-1或+2的增益。保持模式下的输出阻抗足够低,即使驱动逐次逼近型ADC所提供的动态负载时,也能保持精确的输出信号。不过输出端具有保护功能,能够防止意外短路损坏器件。

HOLD命令的控制信号可以是高电平有效或低电平有效。如果提供合适的参考电平,差分HOLD信号可以兼容所有逻辑系列。片内TTL参考电平用于兼容TTL。

AD585按性能分为三级。JP级的额定温度范围为0°C至+70°C商用温度范围,采用20引脚PLCC封装。AQ级的额定温度范围为-25°C至+85°C工业温度范围,采用14引脚cerdip封装。SQ和SE级的额定温度范围为-55°C至+125°C军用温度范围,采用14引脚cerdip和20引脚LCC封装。

产品技术资料帮助

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ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许,也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。

参考资料

参考资料

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
5962-87540012A
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5962-8754001CA
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AD585ACHIPS
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AD585AQ
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AD585JPZ
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AD585SE/883B
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AD585SQ
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AD585SQ/883B
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产品生命周期

PCN

4月 9, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

5962-87540012A

量产

5962-8754001CA

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AD585SE/883B

量产

AD585SQ/883B

6月 6, 2012

- 12_0066

Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite

5962-87540012A

量产

5962-8754001CA

量产

AD585SE/883B

量产

AD585SQ/883B

11月 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

5962-87540012A

量产

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量产

AD585AQ

量产

AD585SE

AD585SE/883B

量产

AD585SQ

AD585SQ/883B

11月 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

5962-87540012A

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AD585AQ

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AD585JPZ

最后购买期限

AD585SE

AD585SE/883B

量产

AD585SQ

AD585SQ/883B

11月 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

8月 10, 2021

- 21_0110

Obsolescence of AD585JP

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