AD5302
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AD5302

2.5 V至5.5 V、230 µA、双通道、轨到轨电压输出、8位DAC,采用10引脚MICROSOIC封装

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产品详情
特性
  • 一个封装中集成两个8位DAC
  • 微功耗:300 µA(5 V,包括基准电流)
  • 省电模式:200 nA (5 V),50 nA (3 V)
  • 通过设计保证单调性
  • 上电复位至0 V
  • 可选缓冲/无缓冲基准电压输入
  • 输出电压:0-VREF
  • 低功耗,SPI™、QSPI™、MICROWIRE™、DSP兼容三线式串行接口
  • 采用轨到轨方式工作的输出缓冲放大器,通过LDAC引脚(低电平有效)同时更新DAC输出
  • 温度范围:-40°C至105°C
  • 三种关断功能

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AD5302/AD5312/AD5322分别是双通道8/10/12位、缓冲电压输出DAC,提供10引脚mSOIC封装,采用+2.5 V至+5.5 V单电源供电,3 V时功耗为230 mA。这些器件内置片内输出放大器,能够提供轨到轨输出摆幅,压摆率为0.7 V/ms。AD5302/AD5312/AD5322采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与标准SPI™、QSPI™、MICROWIRE™、DSP接口标准兼容。

产品特色

  • 提供10引脚MicroSOIC封装
  • 低功耗,采用2.5 V至5.5 V单电源供电
  • 3 V时功耗为0.7 mW,5 V时功耗为1.5 mW
  • 微分非线性误差(DNL)小于0.25 LSB
  • 轨到轨输出,压摆率为0.7 V/µs
  • 采用多功能三线式串行接口,时钟速率高达30 MHz
  • AD5312 (10位)和AD5322 (12位)引脚兼容、软件兼容
  • 产品技术资料帮助

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    参考资料

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    产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
    AD5302ARMZ
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    AD5302ARMZ-REEL7
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    AD5302BRMZ
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    PCN

    1月 26, 2016

    - 15_0176

    Assembly Transfer of Select 8/10L MSOP Products to Amkor Philippines

    5月 15, 2012

    - 10_0006

    Halogen Free Material Change for mini SOIC Products

    AD5302ARMZ

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    AD5302ARMZ-REEL7

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    AD5302BRMZ

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    AD5302BRMZ-REEL7

    量产

    2月 8, 2010

    - 04_0080

    Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

    AD5302ARMZ

    量产

    AD5302ARMZ-REEL7

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    5月 15, 2012

    - 10_0006

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    Halogen Free Material Change for mini SOIC Products

    AD5302ARMZ

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    AD5302BRMZ-REEL7

    量产

    2月 8, 2010

    - 04_0080

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    Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

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