HMC669

过期

集成故障安全旁路模式的LNA，采用SMT封装，1700 - 2,200 MHz

数据手册产品选型表

产品模型: 4

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产品详情

噪声系数： 1.4 dB
输出IP3： +29 dBm
增益： 17 dB
故障安全操作：
LNA“无电”时，旁路使能
单电源： +3V或+5V
16引脚3x3mm SMT封装： 9mm²

产品模型: 4

参考资料

停产数据手册 1

HMC669LP3/HMC669LP3E: GaAs PHEMT MMIC LNA w/Failsafe Bypass Mode, 1700 - 2200 MHz Obsolete Data Sheet 02/09/2015

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
HMC669LP3	16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
HMC669LP3E	16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
HMC669LP3ETR	16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
HMC669LP3TR	16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

6月 6, 2022 - 22_0048 Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select LFCSP Products
		PCN22_0048_Form Material_Report Qualification Results Summary Detailed Change Description
HMC669LP3E	过期
HMC669LP3ETR	过期
3月 3, 2016 - 16_0010 Discontinuance of Select RF and Microwave Products
		PDN16_0010_Form Material_Report
HMC669LP3	过期
HMC669LP3E	过期
HMC669LP3ETR	过期
HMC669LP3TR	过期

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AD-PZSDR2400TDD-EB是一款2.4GHz TDD模拟模块，设计采用AD9361工作——一款高性能、高度集成的RF收发器，适合3G和4G基站以及测试设备、软件定义无线电等RF应用领域。 AD-PZSDR2400TDD-EB被人们称为首款“RF个性卡”。它插入AES-PZSDRCC-FMC-G载波卡中。 35mm U.FL同轴电缆将此卡连接至PicoZed SDR Z7035/AD9361 SOM，从而可使用AD9361的发射和接收输入。可在wiki网页上查看有关卡及其使用方法、设计封装和相应工作软件的信息。

AD-PZSDR2400TDD-EB旨在向用户提供一种调理AD9361的发射或接收信号的路径。 TX或RX路径的选择则通过受FPGA和随附软件控制的200MHz至2.7GHz SPDT开关HMC546来实现。发射路径由2.4GHz滤波器、0.5 W驱动器放大器ADL5324和2 W 功率放大器HMC921组成。接收路径由相同的2.4GHz滤波器以及低损耗LNA HMC669组成。