HMC304

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高IP3 SGL-BAL混频器，采用SMT封装，1.7 - 3.0 GHz

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  • 高IP3 SGL-BAL混频器，采用SMT封装，1.7 - 3.0 GHz
  • 无需外部元件或偏置
  • LO/RF隔离： 30 dB
  • 超小型MSOP8封装： 14.8 mm²

HMC304
高IP3 SGL-BAL混频器，采用SMT封装，1.7 - 3.0 GHz
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