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よく聞かれる質問(FAQ)
特長
- バックとブーストのモード間のシームレスな遷移を備えたバック/ブースト動作
- VIN範囲:2.3V~5.5V
- VOUT範囲:2.60V~5.14V (20mVステップ)
- 連続出力電流:3A (min) (VINBB ≥ 3.0V、VOUTBB = 3.3V)
- バースト電流:3.6A (min)出力電流、800µs (VINBB ≥ 3.0V、VOUTBB = 3.3V)
- I2Cシリアルインタフェースによって動的なVOUT調整が可能で、設計の柔軟性を提供
- ピーク効率:97.5%
- 自己消費電流:40µA
- セーフティ機能によってデバイスおよびシステムの信頼性を向上
- ソフトスタート
- True Shutdown™
- サーマルシャットダウンおよび短絡保護
- 多機能GPIO端子
- MAX77816A/F:FPWMモードイネーブル
- MAX77816B:インダクタピーク電流制限選択
- MAX77816C:出力電圧選択
- MAX77816D:パワーOKインジケータ
- MAX77816E:割込みインジケータ
- 小型:20ピンWLP (1.827mm × 2.127mm、0.4mmピッチ)
MAX77816は、大電流、高効率バックブーストレギュレータで、シングルセルリチウムイオンバッテリで動作するアプリケーションを対象としています。このデバイスは、2.60V~5.14Vの広い出力電圧範囲に対応します。このICは5A (typ)の最大スイッチ電流が可能です。バックモードでは、出力電流は最大4Aに達することが可能で、ブーストモードでは、最大出力電流は3Aが可能です。独自の制御アルゴリズムによって、高効率、優れたライン/負荷過渡応答、およびバックモードとブーストモード間のシームレスな遷移が可能です。
このICはI2C対応シリアルインタフェースを備えています。I2Cインタフェースによって出力電圧を動的に調整することが可能で、システム消費電力のより繊細な制御を実現します。また、I2Cインタフェースはイネーブル制御やデバイス状態監視などの機能も提供します。
多機能GPIO端子は、FPWMモードイネーブルやインダクタピーク電流レベル選択などの5つの異なるオプションにレジスタで設定可能です。これらのオプションは設計の柔軟性を提供し、このICが広範なアプリケーションおよび使用例に対応することを可能にします。
デザインソリューション:Boost the Run-Time of Portable Electronics with a One-Two Punch ›
アプリケーション
- バッテリ駆動アプリケーション
- RFパワーアンプ
- スマートフォンおよびタブレット
- ウェアラブルデバイス
- ワイヤレス通信デバイス
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よく聞かれる質問(FAQ)
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MAX77816
資料
Filters
1つが該当
信頼性データ
1
45.16K
デザイン・ノート
1
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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MAX77816AEWP+ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array |
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MAX77816AEWP+T | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array |
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MAX77816BEWP+ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array |
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MAX77816BEWP+T | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array |
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MAX77816CEWP+ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array |
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MAX77816CEWP+T | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array |
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MAX77816DEWP+ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array |
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MAX77816DEWP+T | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array |
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- MAX77816AEWP+
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX77816AEWP+T
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX77816BEWP+
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX77816BEWP+T
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX77816CEWP+
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX77816CEWP+T
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX77816DEWP+
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX77816DEWP+T
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
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製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
5 15, 2018
- 1620D
WAFER FAB
MAX77816AEWP+
製造中
MAX77816AEWP+T
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
5 15, 2018
- 1620D
WAFER FAB
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 | ||
---|---|---|---|---|
パワー・スイッチ内蔵型昇降圧レギュレータ3 |
||||
新規設計に推奨 |
5.5V入力、2A、高効率バックブーストコンバータ |
|||
製造中 |
5.5V入力、2A、高効率昇降圧(バックブースト)コンバータ |
|||
製造中 |
高効率、シームレスな遷移、ステップアップ/ダウンDC-DCコンバータ |
評価用キット 1
MAX77816EVKIT
MAX77816の評価キット
製品の詳細
MAX77816の評価キット(EVキット)は、このICを評価するための完全実装および試験済みのプリント基板(PCB)です。このICは大電流、高効率バックブーストレギュレータで、シングルセルリチウムイオンバッテリ動作アプリケーションを対象としています。このデバイスは、2.60V~5.14Vの広い出力電圧範囲に対応します。このICは5A (typ)の最大スイッチ電流が可能です。バックモードでは、出力電流は最大4Aに達することが可能で、ブーストモードでは、最大出力電流は3Aが可能です。独自の制御アルゴリズムによって、高効率、優れたライン/負荷過渡応答、およびバックモードとブーストモード間のシームレスな遷移が可能です。
このICはI2C対応シリアルインタフェースを備えています。I2Cインタフェースによって出力電圧を動的に調整することが可能で、システム消費電力のより細かい制御を実現します。また、I2Cインタフェースはイネーブル制御やデバイス状態監視などの機能も提供します。
多機能GPIO端子は、FPWMモードイネーブルやインダクタピーク電流制限選択などの5つの異なるオプションにレジスタで設定可能です。これらのオプションは設計の柔軟性を提供し、このICが広範なアプリケーションおよび使用例に対応することを可能にします。
マキシムのコマンドモジュール(MINIQUSB)を使用して、Windows®対応PCとEVキット間のUSB-I2C通信を実現することができます。EVキットのソフトウェアは、ICの各種機能を実行するためのWindowsベースのグラフィカルユーザーインタフェース(GUI)を提供します。
アプリケーション
- デジタルカメラ:電源
- 電子たばこ:アトマイザーに給電
- ガス/水道メーター:データコンセントレータに給電
- 美肌製品:ハイパワーLEDに給電
- スマートフォン:カメラサブシステム、センサー、RGB LED、SDIO、指紋スキャナー等に給電
資料