製品概要
機能と利点
- バックとブーストのモード間のシームレスな遷移を備えたバック/ブースト動作
- VIN範囲：2.3V～5.5V
- VOUT範囲：2.60V～5.14V (20mVステップ)
- 連続出力電流：3A (min) (VINBB ≥ 3.0V、VOUTBB = 3.3V)
- バースト電流：3.6A (min)出力電流、800µs (VINBB ≥ 3.0V、VOUTBB = 3.3V)
- I2Cシリアルインタフェースによって動的なVOUT調整が可能で、設計の柔軟性を提供
- ピーク効率：97.5%
- 自己消費電流：40µA
- セーフティ機能によってデバイスおよびシステムの信頼性を向上
- ソフトスタート
- True Shutdown™
- サーマルシャットダウンおよび短絡保護
- 多機能GPIO端子
- MAX77816A/F：FPWMモードイネーブル
- MAX77816B：インダクタピーク電流制限選択
- MAX77816C：出力電圧選択
- MAX77816D：パワーOKインジケータ
- MAX77816E：割込みインジケータ
- 小型：20ピンWLP (1.827mm × 2.127mm、0.4mmピッチ)
製品概要
MAX77816は、大電流、高効率バックブーストレギュレータで、シングルセルリチウムイオンバッテリで動作するアプリケーションを対象としています。このデバイスは、2.60V～5.14Vの広い出力電圧範囲に対応します。このICは5A (typ)の最大スイッチ電流が可能です。バックモードでは、出力電流は最大4Aに達することが可能で、ブーストモードでは、最大出力電流は3Aが可能です。独自の制御アルゴリズムによって、高効率、優れたライン/負荷過渡応答、およびバックモードとブーストモード間のシームレスな遷移が可能です。
このICはI2C対応シリアルインタフェースを備えています。I2Cインタフェースによって出力電圧を動的に調整することが可能で、システム消費電力のより繊細な制御を実現します。また、I2Cインタフェースはイネーブル制御やデバイス状態監視などの機能も提供します。
多機能GPIO端子は、FPWMモードイネーブルやインダクタピーク電流レベル選択などの5つの異なるオプションにレジスタで設定可能です。これらのオプションは設計の柔軟性を提供し、このICが広範なアプリケーションおよび使用例に対応することを可能にします。
デザインソリューション：Boost the Run-Time of Portable Electronics with a One-Two Punch ›
アプリケーション
- バッテリ駆動アプリケーション
- RFパワーアンプ
- スマートフォンおよびタブレット
- ウェアラブルデバイス
- ワイヤレス通信デバイス
製品ライフサイクル
製造中
この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産／供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。
評価キット (1)
参考資料
ツールおよびシミュレーション
EE-Sim® パワー・ツール
EE-Sim DC/DC変換ツールは、ユーザの条件を利用し、回路図、市販部品を含む部品表、時間および周波数領域のシミュレーションなどを完備した電源設計を短時間で作成します。SIMPLISおよびSIMetrix SPICEエンジンを使った、スタンドアロンのEE-Sim OASISシミュレータで、カスタマイズした回路図をダウンロードし、さらなる分析が可能です。
SIMPLISモデル
Software Development
リファレンス・デザイン (1)
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
| 製品番号 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
|---|---|---|---|---|
| MAX77816AEWP+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array | |
| MAX77816AEWP+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array | |
| MAX77816BEWP+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array | |
| MAX77816BEWP+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array | |
| MAX77816CEWP+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array | |
| MAX77816CEWP+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array | |
| MAX77816DEWP+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array | |
| MAX77816DEWP+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array | |
| ウェハ・ファブリケーション・データ | MAX77816 Reliability Data |
PCN-PDN情報
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リードタイム
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評価用ボード
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analog.comサイトから購入できるボードは、最大で2枚までとなります。3枚以上の購入をご希望の場合は、正規販売代理店からご購入ください。
価格は1個当たりの米ドルで、米国内における販売価格（FOB）で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。 また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。