MAX5741
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製品モデル
4
1Ku当たりの価格
最低価格:$5.92
特長
- 超低消費電流
- 229µA (VDD = +3.6V時)
- 271µA (VDD = +5.5V時)
- 広い単一電源範囲:+2.7V~+5.5V
- 10ピンµMAXパッケージ
- パワーダウン電流:0.3µA
- 保証10ビット単調性(±1 LSB DNL)
- 0V (DAC出力)への安全なパワーアップリセット
- ソフトウェアによって選択可能な3種類のパワーダウン時インピーダンス(100kΩ、1kΩ、ハイインピーダンス)
- 高速20MHz、3線式SPI/QSPI/MICROWIRE対応のシリアルインタフェース
- レイルトゥレイル出力バッファアンプ
- フォトカプラへの直接接続用シュミットトリガロジック入力
- 広い動作温度範囲:-40℃~+125℃
製品概要
デュアル10ビット、低電力、バッファ付き電圧出力D/Aコンバータ(DAC)のMAX5741は、省スペースの10ピンµMAX®パッケージ(5mm x 3mm)で提供されます。+2.7V~+5.5Vの広い電源電圧範囲と229µAの消費電流は、低電力と低電圧のアプリケーションに適しています。DAC出力には、レイルトゥレイルでスイングする高精度出力アンプが内蔵されています。MAX5741のリファレンス入力は、0~VDDの電圧を受け入れます。パワーダウンの際に、リファレンス入力がハイインピーダンスになるため、システムの全消費電力がさらに減少します。
20MHz、3線式SPI™/QSPI™/MICROWIRE™およびDSP対応のシリアルインタフェースによって、基板スペースが節約され、光およびトランス絶縁アプリケーションが簡素化されます。MAX5741の内蔵パワーオンリセット(POR)回路は、DAC出力をゼロにリセットし、100kΩ抵抗器が接続された出力をグランドに終端します。これによって、パワーアップ時にオフにしなければならないバルブやトランスジューサを駆動するアプリケーションの安全性が向上します。MAX5741のソフトウェア制御パワーダウンでは、消費電流が1µA以下に減少し、パワーダウン中の出力負荷(1kΩ、100kΩ、またはハイインピーダンス)がソフトウェアによって選択可能になります。MAX5741は、-40℃~+125℃の自動車用温度範囲での動作が保証され、10ピンµMAXパッケージで提供されます。
アプリケーション
- 自動チューニング
- バッテリ駆動機器
- 利得およびオフセット調整
- パワーアンプ制御
- プロセス制御I/O基板
- VCO制御
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MAX5741
資料
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
設計リソース 4
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
MAX5741AUB+ | Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline |
|
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MAX5741AUB+T | Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline |
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MAX5741EUB+ | Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline |
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MAX5741EUB+T | Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline |
|
- MAX5741AUB+
- ピン/パッケージ図
- Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX5741AUB+T
- ピン/パッケージ図
- Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX5741EUB+
- ピン/パッケージ図
- Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline
- 資料
- HTML Material Declaration
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- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX5741EUB+T
- ピン/パッケージ図
- Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline
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- HTML Material Declaration
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- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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- SamacSys
PCN/PDN情報
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製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
9 19, 2018
- 1753N
ASSEMBLY
MAX5741EUB+
製造中
MAX5741EUB+T
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- 1753N
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