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3966: バッファ付き、高速セトリング、デュアル、12/10/8ビット、電圧出力DAC Data Sheet (Rev. 3)1/1/1900PDF847K
製品概要
機能と利点
- 4mm x 4mmのThin QFNおよびTSSOPパッケージで提供のデュアル、12/10/8ビット、シリアルDAC
- 3µs (max)の12ビット、セトリングタイム(1/2 LSBまで)
- 積分非線形性
- 1 LSB (max) MAX5290/MAX5291 Aグレード(12ビット)
- 1 LSB (max) MAX5292/MAX5293 (10ビット)
- 1/2 LSB (max) MAX5294/MAX5295 (8ビット)
- 保証された単調性:±1 LSB (max) DNL
- 2個のユーザプログラマブルディジタルI/Oポート
- アナログ単一電源:+2.7V~+5.25V
- +1.8V~AVDDのディジタル電源
- 20MHzの3線式SPI/QSPI/MICROWIRE/DSP対応シリアルインタフェース
- 電源投入時のグリッチフリー出力:ゼロスケール、中間スケール、またはフルスケール
- ユニティゲインまたはフォース/センス構成の出力バッファ
製品概要
MAX5290~MAX5295はデュアル、12/10/8ビット、電圧出力ディジタル-アナログコンバータ(DAC)で、バッファを通して出力し、最大3µsのセトリングタイム(12ビットレベル)を備えています。これらのDACは2.7V~5.25Vのアナログ電源と、別に供給する1.8V~3.6Vのディジタル電源で動作します。20MHzの3線式シリアルインタフェースは、SPI™、QSPI™、MICROWIRE™、およびディジタル信号プロセッサ(DSP)プロトコルアプリケーションに対応しています。複数の本製品が、ダイレクトアクセスまたはデイジーチェーン構成で共通シリアルインタフェースを共有することができます。MAX5290~MAX5295は、2個の多機能、ユーザプログラマブルのディジタルI/Oポートを備えています。外部から選択可能な電源投入後のDAC出力の状態は、ゼロスケール、中間スケール、またはフルスケールのいずれかです。ソフトウェアで選択可能なFASTおよびSLOWセトリングモードを備え、FASTモードでセトリングタイムが短縮され、SLOWモードで消費電流が低減されます。
MAX5290/MAX5291は12ビット、MAX5292/MAX5293は10ビット、そしてMAX5294/MAX5295は8ビットDACです。MAX5290/MAX5292/MAX5294はユニティゲインに設定された出力バッファを備え、MAX5291/MAX5293/MAX5295はフォース/センス構成の出力バッファを備えています。MAX5290~MAX5295は、-40℃~+85℃の拡張温度範囲での動作が保証され、省スペース、4mm x 4mmの16ピンThin QFNパッケージおよび6.5mm x 5mmの14/16ピンTSSOPパッケージで提供されます。
アプリケーション
- 自動試験装置(ATE)
- 自動チューニング
- デジタルオフセットおよび利得調整
- パラレルDACからシリアルDACへの高速アップグレード
- 産業用プロセス制御
- マイクロプロセッサ(µP)制御システム
- 動作制御
- ポータブル計測機器
- パワーアンプ制御
- プログラマブル減衰
- プログラマブル電圧および電流源
製品ライフサイクル
製造中
この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産/供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。
参考資料
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MAX5290 Reliability Data1/12/2023PDF93K
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稲妻または静電気スパークによる損傷—それは身長で決まります!11/19/2012
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How Signal Chains and PLCs Impact Our Lives3/29/2012
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SPIデバイスのデイジーチェーン接続5/17/2007
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MAX5290~MAX5925、MAX5580~MAX5585、MAX5590~MAX5595ユーザプログラマブルDACのプログラマハンドブック2/4/2005
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
製品番号 | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
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MAX5290BEUD+ | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | Thin Shrink Small-Outline Package | |
ウェハ・ファブリケーション・データ | MAX5290 Reliability Data |
サポート & ディスカッション
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