MAX17271
nanoPowerトリプル出力、単一インダクタ、マルチ出力(SIMO)バックブーストレギュレータ
nanoPower SIMOバックブーストコンバータ。電源レールのクラスタを代替する最も簡素なソリューション
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製品概要
機能と利点
- 3出力、単一インダクタ、マルチ出力(SIMO)バックブーストレギュレータ
- 入力電圧範囲：2.7V～5.5V
- 低電力および長バッテリ寿命
- 動作電流：1.3µA (3 SIMOチャネル)
- シャットダウン電流：330nA
- 効率：85% (3.3V出力時)
- 柔軟性および設定自由度
- I2C対応インタフェース(MAX17271)
- 設定可能な出力電圧：0.8V～5.175V (MAX17270/MAX17271)
- 設定可能なピーク電流制限
- 堅牢
- ソフトスタート
- 過負荷保護
- 熱保護
- 小型サイズ
- 16ピンWLPパッケージ(1.77mm × 1.77mm × 0.50mm、0.4mmピッチ)
- 16ピンTQFNパッケージ(3mm × 3mm × 0.75mm)
- 小型総ソリューションサイズ
製品概要
MAX17270/MAX17271は3出力スイッチングレギュレータで、ウェアラブル電子機器などの、非常に小型のスペースで複数の電源の効率的な安定化を必要とするアプリケーション用に設計されています。
これらのデバイスは、1つの、小型2.2µHインダクタを使用して、3つの出力を最大85%の効率で安定化するバックブーストアーキテクチャを使用しています。その結果、1つのバックおよびリニアレギュレータを使用する同等の電源ソリューションより基板スペースが小型化するとともに、総システム効率が向上します。
消費電流は、1つの出力のみがイネーブルされている場合に0.85µAで、追加の出力を1つイネーブルするごとに0.2µA増加します。
このSIMO (Single-Input Multiple-Output)レギュレータは、入力電圧以上、以下、または等しい出力電圧を作ることができるため、バッテリ電圧範囲全体を利用します。各出力のピークインダクタ電流は、効率、出力リップル、EMI、PCB設計、および負荷能力の間のバランスを最適化するように設定可能です。
2つのバージョンが提供されます。MAX17270は、3つのイネーブル入力と3つの出力電圧設定入力を備えています。MAX17271はI2Cインタフェースを内蔵し、割込み、プッシュボタンオン/オフ、およびパワーグッド表示を備えています。
すべてのバージョンは、ウェハレベルパッケージ(WLP) (4 × 4, 0.4mm)または16ピンTQFNパッケージのいずれかで提供されます。
デザインソリューション：ポータブル設計用の特定構成のSIMO PMICを選択する ›
アプリケーション
- Bluetoothヘッドセット
- フィットネスバンド
- ヘルスモニタ
- ヒアラブル
- モノのインターネット(IoT)
- 時計
- ウェアラブル
製品ライフサイクル
新規設計にお薦めします
発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。
評価キット (2)
参考資料
ツールおよびシミュレーション
EE-Sim® パワー・ツール
EE-Sim DC/DC変換ツールは、ユーザの条件を利用し、回路図、市販部品を含む部品表、時間および周波数領域のシミュレーションなどを完備した電源設計を短時間で作成します。SIMPLISおよびSIMetrix SPICEエンジンを使った、スタンドアロンのEE-Sim OASISシミュレータで、カスタマイズした回路図をダウンロードし、さらなる分析が可能です。
SIMPLISモデル
Software Development
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
| 製品番号 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
|---|---|---|---|---|
| MAX17271ENE+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Thin Wafer-Level Package 4x4 Bump, Full Array | |
| MAX17271ENE+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Thin Wafer-Level Package 4x4 Bump, Full Array | |
| MAX17271ETE+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 16-LFCSP-3X3X0.75 | |
| MAX17271ETE+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 16-LFCSP-3X3X0.75 | |
| ウェハ・ファブリケーション・データ |
サポート ＆ ディスカッション
MAX17271 Discussions
サンプル＆購入
ご注文に関するFAQ
オンライン注文や支払い方法などに関する質問については、 ご注文に関するFAQをご覧ください。
購入価格
(**) 表示されている価格と価格範囲は、少量の注文に基づくものです。
リスト価格
(*)価格は1Ku当たりの米ドルで、米国内における販売価格（FOB）で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店. または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。
リードタイム
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サンプル請求について
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評価用ボード
表示されている価格は、1個あたりの価格です。
analog.comサイトから購入できるボードは、最大で2枚までとなります。3枚以上の購入をご希望の場合は、正規販売代理店からご購入ください。
価格は1個当たりの米ドルで、米国内における販売価格（FOB）で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。 また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。