μModule 設計と製造リソース
µModule® パワー製品は、コンパクトなパッケージに電源機能を組み込み、電源回路の実装、検証、製造を容易にします。
シュミレーション・ツール
LTpowerCAD は、もう1つの DC/DC μModule 製品選択ツールです。このツールは、外付け部品の選択プロセス全般を支援し、独自の設計アプリケーションの安定性を確実に実現できます。選択が完了したら、設計を LTspice にエクスポートするだけでシミュレーションができます。
デモ・ボード、ソフトウェア、ガーバー・ファイル
該当製品のページにアクセスして、評価用ボード、ガーバー・ファイル、マニュアル、関連ソフトウェアを確認できます。
FPGA リファレンス・デザイン
電気的性能
その他の設計情報とアプリケーション情報については、製品データシートまたは以下の資料を参照してください。
- AN119A - 高集積DC/DC μModuleレギュレータ・システムを使った、複雑なFPGAベースのシステムへの給電
- DN385 - 4.5V〜28V入力、0.6V〜5V出力、15mm×15mm×2.8mmパッケージの10A高性能ポイントオブロードDC/DC μModuleレギュレータ
- DN411 - シンプルでコンパクトな4出力のポイント・オブ・ロードDC/DC μModuleシステム
- DN430 - 高さの低い9mm×15mmパッケージ、重さわずか1g、8A低電圧DC/DC μModuleレギュレータ
- DN438 - 入力と出力の電圧範囲が広いアプリケーションにシンプルな高効率ソリューションを提供する、μModule昇降圧レギュレータ
- DN1021 - μModule降圧レギュレータを使って正の入力から負の出力電圧を生成する方法
- DN530 - 複数の絶縁型μModuleコンバータを直列接続し、出力電圧および出力電流範囲を拡張
EMC テスト・レポート
クイック・スタート・ガイド
LGA および BGA パッケージの耐湿性、リフロー、アセンブリに関する簡単なリファレンス
出荷数量とトレイ寸法
- LGA のパッケージ寸法 と、 トレイ寸法
- BGA のパッケージ寸法 と、 トレイ寸法
材料宣誓書と RoHS
アナログ･デバイセズの材料宣誓書（MD）検索ページをご覧ください。
アナログ・デバイセズの RoHS プログラムの概要については、「鉛フリー・プログラムと RoHS 適合」のページをご覧ください。
PCB のアセンブリと製造に関するガイドライン
LGA パッケージ: アナログ・デバイセズ µModule LGA パッケージのアセンブリに関する考慮事項（PDF）
BGA パッケージ: アナログ・デバイセズ µModule BGA パッケージのアセンブリに関する考慮事項（PDF）
以下の項目に関する詳細なガイドを提供します。
- パッケージの構造
- PCB 設計のガイドライン
- 耐湿性、パッキング、出荷、ベーキング
- ボード・アセンブリ・プロセス
- スクリーン印刷
- ステンシル設計
- ハンダ・ペースト、重要なプロセス・パラメータ
- 配置
- リフロー・プロファイル
- クリーニング 取外しと修正
- AN117 - DC/DC μModuleレギュレータのプリント回路基板設計ガイドライン PCB レイアウトの設計プロセスについて説明しています。
パッケージとボード・レベルの信頼性
継続的な信頼性テストに基づくデータ・レポートを定期的に更新して掲載しています。以下のリンクから PDF にて確認することができます。