EV2HMC797APM5は、アルミ製ヒート・スプレッダに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350B、銅被覆を使用した2層のプリント回路基板（PCB）で構成されています。ヒート・スプレッダは、デバイスの熱放散を実現するほか、PCBを機械的に支持します。ヒート・スプレッダには取り付け穴があり、ヒート・シンクに取り付けて温度管理を改善できます。RFINポートとRFOUTポートは2.9mmメス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを持ちます。

EV2HMC797APM5には、EV1HMC797APM5との重要な違いが1つあります。EV1HMC994APM5が動作するにはRFOUTポートの外部コネクタ付きバイアス・ティーが必要ですが（詳細については、HMC797APM5Eのデータシートを参照）、EV2HMC797APM5はオンボード表面実装のバイアス・ティー回路を備えています。EV2HMC797APM5ではこの回路を使用して、ネットワーク・アナライザ、スペクトラム・アナライザなどのRF試験装置に直接接続できます。ただし、このオンボード表面実装バイアス・ティー回路では、動作周波数が約22GHzまでに制限されます（図3参照）。この回路の設計および動作については、AN-2061アプリケーション・ノートで詳しく説明しています。

EV2HMC797APM5には、HMC797APM5Eの全動作温度範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失を補正するため、J5コネクタとJ6コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パス（THRU-CAL）が用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J5およびJ6に2.92mmのRFコネクタを差し込む必要があります。スルー・キャリブレーション・パスの性能については、図4と表2を参照してください。電源電圧、グラウンド電圧、ゲート制御電圧、ディテクタ出力電圧には、2つの4ピン・ヘッダー（J3およびJ4）を通じてアクセスします（表1を参照）。

RFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パドルは、グランド・プレーンに直接接続します。複数のビアを使用して上部と下部のグランド・プレーンを接続し、特にグラウンド・パドル直下の領域に焦点を当てて、ヒート・スプレッダへの適切な電気伝導と熱伝導を確保しています。

EV2HMC797APM5のデカップリング・コンデンサは、この回路の性能測定に使用される構成を表しています（詳細はAN-2061参照）。ACG2、ACG3/ACG4、VGG1、VGG2の各ピンに接続されているコンデンサの数を減らすことができますが、その数はシステムによって異なります。コンデンサの数を減らす場合は、最初は、HMC797APM5Eから最も遠い位置にある最大のコンデンサを取り除くことを推奨します。

HMC797APM5Eの詳細については、HMC797APM5Eのデータシートを参照してください。EV2HMC797APM5を使用する際は、このユーザ・ガイドと併せてHMC797APM5Eのデータシートも参照してください。