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HMC722LC3C Data Sheet10/19/2015
製品概要
機能と利点
- 高データ・レートに対応: 最大 13 Gbps
- 差動およびシングルエンド出力
- 短い立上がり/立下がり時間: 19/18 ps
- 低消費電力: 230 mW(代表値)
- 設定可能な差動出力電圧振幅: 600 mV ~ 1100 mV
- 伝搬遅延: 95 ps
- 単電源: -3.3 V
- 16 ピン 3 mm x 3 mm セラミック SMT パッケージ: 9 mm²
製品概要
HMC722LC3C は、最大 13 Gbps のデータ伝送レートと最大 13 GHz のクロック周波数に対応するように設計された AND/NAND/OR/NOR ゲートです。HMC772LC3C は、AND、NAND、OR、NOR の任意のロジック機能を実現するように容易に構成できます。HMC722LC3C は出力レベル制御ピン VR も備えており、損失補償や信号レベルの最適化が可能です。
HMC722LC3C への全ての入力信号は 50 Ω でグラウンドに内部終端されており、AC 結合または DC 結合が可能です。HMC722LC3C の差動出力は AC 結合または DC 結合が可能です。出力はグラウンドへの 50 Ω 終端システムに直接接続できますが、グラウンドと異なる DC 電圧に 50 Ω 終端されたシステムの場合にはDC 阻止コンデンサを使用することができます。HMC722LC3C は -3.3 V DC 単電源で動作し、RoHS 準拠の 3 mm x 3 mm SMT セラミック・パッケージを採用しています。
アプリケーション
- RF ATE アプリケーション
- 広帯域試験および測定
- 最大 13 Gbps のシリアル・データ伝送
- 最大 13 GHz のデジタル・ロジック・システム
- NRZ-RZ 変換
製品カテゴリ
製品ライフサイクル
製造中
この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産/供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。
評価キット (1)
参考資料
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RF/マイクロ波/ミリ波IC セレクション・ガイド11/2/2022
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3 x 3 mm QFN TAPE SPECIFICATION (LC3C)10/28/2015
ツールおよびシミュレーション
IBISモデル
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
製品番号 | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
---|---|---|---|---|
HMC722LC3C | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | |
HMC722LC3CTR | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | |
HMC722LC3CTR-R5 | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | |
ウェハ・ファブリケーション・データ |
サポート & ディスカッション
HMC722LC3C Discussions
サンプル&購入
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価格は1個当たりの米ドルで、米国内における販売価格(FOB)で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。 また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。