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よく聞かれる質問(FAQ)
特長
- 22 % の PAE で 32 dBm の PSAT
- P1dB POUT: 31.5 dBm
- 高 OIP3: 39.5 dBm
- 高ゲイン: 24.5 dB
- 50 Ω に整合した入出力
HMC7229 は、4 段構成、ガリウム・ヒ素(GaAs)、擬似格子整合型高電子移動度転送(pHEMT)、モノリシック・マイクロ波集積回路(MMIC)の 1 W パワー・アンプで、温度補償されたパワー・ディテクタを内蔵し、33 GHz ~ 40 GHz で動作します。HMC7229 は、6 V 電源から、33 GHz ~ 40 GHz の帯域幅で、代表値が 23 dB ~ 24.5 dB の範囲のゲインと 30 dBm ~ 32 dBm の範囲の飽和出力電力(PSAT)を提供し、電力付加効率(PAE)は 12 % ~ 22 %(代表値)です。HMC7229 は、33 GHz ~ 40 GHz の帯域幅で OIP3 の範囲が 37 dBm ~ 39.5 dBm と優れているので、大容量のポイント to ポイント無線やポイント to マルチポイント無線などのリニア・アプリケーションや、32 dBm の効率的な飽和出力電力が必要な超小型地上局(VSAT)および衛星通信(SATCOM)のアプリケーションに最適です。上位のアセンブリに組み込みやすくするため、無線周波数(RF)入出力ポートは内部で整合され、DC ブロックされています。
アプリケーション
- ポイント to ポイント無線
- ポイント to マルチポイント無線
- VSAT および SATCOM
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HMC7229-DIE
資料
Filters
1つが該当
データシート
1
アプリケーション・ノート
6
HTML
HTML
HTML
HTML
HTML
HTML
利用上の注意
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
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ドキュメント
製品選択ガイド 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
HMC7229 | CHIPS OR DIE |
|
|
HMC7229-SX | CHIPS OR DIE |
|
- HMC7229
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC7229-SX
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
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製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
6 8, 2022
- 22_0053
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HMC7229
最終販売
HMC7229-SX
最終販売
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製品ライフサイクル
PCN
6 8, 2022
- 22_0053
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