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HMC461 Data Sheet3/22/2019
製品概要
機能と利点
- +45 dBm の出力 IP3
(平衡型構成) - 12 dB のゲイン
- +30.5 dBm の Pout で 48% の PAE
- -45 dBc の ACPR で +20 dBm の W-CDMA チャンネル電力
- 3 mm x 3 mm QFN SMT パッケージ
製品概要
HMC461LP3(E) は、1.7 GHz ~ 2.2 GHz で動作する高出力 IP3 の GaAs InGaP ヘテロ接合バイポーラ・トランジスタ(HBT)を使用したデュアル・チャンネル MMIC アンプです。2 個の高 IP3 ドライバ HMC455LP3 の直線性はこの 1 個の IC で実現でき、平衡型またはプッシュプルのアンプ回路に構成可能です。このアンプは、+5 V DC 単電源から 12 dB のゲインと、48% の PAE での +30.5 dBm の飽和電力を提供し、平衡型構成では外付けバランを使用します。
+45 dBm の高出力 IP3 と 1.2:1 の低 VSWR を組み合わせた HMC461LP3(E) は、PCS/3G ワイヤレス・インフラストラクチャに最適なドライバ・アンプです。このデュアル MMIC アンプ IC は、低価格のリードレス 3 mm x 3 mm QFN 表面実装パッケージ(LP3)を採用しています。LP3 は、優れた RF 性能と熱性能を実現するためのエクスポーズド・パッドを備えています。
アプリケーション
- マルチキャリア・システム
- GSM、GPRS および EDGE
- CDMA および W-CDMA
- PHS
- 平衡型またはプッシュプルに構成可能
製品ライフサイクル
最終販売
このファミリーの全製品について製造中止が予定されています。製品の最終購入をご検討の場合は、弊社営業担当、あるいは販売代理店にお問い合わせください。また、「製造中止情報」 をご覧いただき、最終受注期限および最終引き受け納期をご確認ください。
評価キット (1)
参考資料
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RF/マイクロ波/ミリ波IC セレクション・ガイド11/2/2022
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Package/Assembly Qualification Test Report: 16L 3x3mm QFN Package (QTR: 11003 REV: 02)5/3/2019
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Package/Assembly Qualification Test Report: Plastic Encapsulated QFN (QTR: 05006 REV: 02)4/25/2017
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Semiconductor Qualification Test Report: GaAs HBT-B (QTR: 2013-00229)10/29/2015
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Package/Assembly Qualification Test Report: LP2, LP2C, LP3, LP3B, LP3C, LP3D, LP3F, LP3G (QTR: 2014-0364)10/29/2015
ツールおよびシミュレーション
Sys-Parameters
Sys-Parameter models contain behavioral parameters, such as P1dB, IP3, gain, noise figure and return loss, which describe nonlinear and linear characteristics of a device.
S-Parameters
設計ツール
アナログ・デバイセズのADIsimRF設計ツールは、カスケード・ゲインやノイズ指数、IP3、P1dB、総合消費電力などRFシグナル・チェーン内の最も重要なパラメータの計算を行います。