HMC406
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InGaP HBT パワー・アンプ、SMT、5 GHz ～ 6 GHz

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ご購入＆ご注文に関するFAQ
製品モデル 2
1Ku当たりの価格
価格は未定
特長
  • ゲイン: 17 dB
  • 飽和電力: +29 dBm
  • 38% の PAE
  • 電源電圧: +5 V
  • パワーダウン機能
  • 少ない外付け部品数
製品概要
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HMC406MS8G(E) は、高効率 GaAs InGaP ヘテロ接合バイポーラ・トランジスタ（HBT）を使用した MMIC パワー・アンプで、動作範囲は 5 GHz ～ 6 GHz です。このアンプは、RF 性能と熱性能を改善するために、低価格のエクスポーズド・パッド付き 8 ピン表面実装パッケージを採用しています。外付け部品が最小限のこのアンプは、+5 V 電源電圧から 38% の PAE で 17 dB のゲインと +29 dBm の飽和電力を提供します。Vpd ピンを使って、フル・パワーダウンや RF 出力の電力／電流制御を行うことができます。 

アプリケーション

  • UNII
  • HiperLAN および 802.11a WLAN
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HMC406

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アプリケーション・ノート

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更新 08/01/2019
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AN-1604: Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages redirect icon

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更新 08/01/2019
日本語
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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

品質関連資料 4

PCN: MS, QS, SOT, SOIC Packages - Sn/Pb Plating Vendor Change
Package/Assembly Qualification Test Report: MS8G (QTR: 2014-00393)
HMC Legacy PCN: MS##, MS##E and MS##G,MS##GE packages - Relocation of pre-existing production equipment to new building
Semiconductor Qualification Test Report: GaAs HBT-B (QTR: 2013-00229)

製品選択ガイド 1

RF/マイクロ波/ミリ波IC セレクション・ガイド

テープ＆リール仕様 1

MSOP 8 & 10 Tape Specification (MS8, MS8G, MS10, MS10G)
アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン／パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
HMC406MS8GE 8-Lead MSOP w/ EP external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
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  • Reliablity Data external-link
HMC406MS8GETR 8-Lead MSOP w/ EP external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
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製品ライフサイクル

PCN

5 6, 2019

- 19_0063

Assembly Site Transfer of Select MSOP and SOIC_N E-pad Devices to Carsem Malaysia

HMC406MS8GE

製造中

HMC406MS8GETR

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製品ライフサイクル

PCN

5 6, 2019

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Assembly Site Transfer of Select MSOP and SOIC_N E-pad Devices to Carsem Malaysia

HMC406MS8GE

製造中

HMC406MS8GETR

製造中

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