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よく聞かれる質問(FAQ)
特長
- ゲイン: 15 dB
- P1dB 出力電力: +15 dBm
- ゲインが温度に対して安定
- 50 Ω の I/O
- 小型:
0.38 mm×0.58 mm×0.1 mm
HMC397 ダイは、GaAs InGaP ベースのヘテロ接合バイポーラ・トランジスタ(HBT)ゲイン・ブロック MMIC を使用した DC ~ 10 GHz のアンプです。このアンプは、カスケード接続可能な 50 Ω のゲイン段、または出力電力が最大 +16 dBm の HMC ミキサーの LO 駆動に使用することができます。HMC397 は、15 dB のゲインと +32 dBm の出力 IP3 を実現しながら、 +5V 電源から必要とするのはわずか 56 mA です。
ダーリントン帰還ペアを使用しているので、通常のプロセス変動の影響を受けにくく、温度に対する優れたゲイン安定性を実現するとともに、必要な外付けバイアス部品数を最小限に抑えます。HMC397 はサイズが小さい(0.22mm²)ため、マルチチップ・モジュール(MCM)に容易に組み込むことができます。全てのデータは、直径 0.025 mm(1 mil)、最短 0.5 mm(20 mil)のワイヤ・ボンドを使用し、チップを 50 Ω 試験装置に接続して得たものです。
アプリケーション
- マイクロ波および VSAT 無線
- 試験装置
- ミリタリ EW、ECM、C³I
- 宇宙通信
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HMC397-DIE
資料
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3
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ドキュメント
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
HMC397 | CHIPS OR DIE |
|
|
HMC397-SX | CHIPS OR DIE |
|
- HMC397
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC397-SX
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
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製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
2 28, 2024
- 24_0026
HMC396/HMC397 Die and Data Sheet Revision
HMC397
製造中
HMC397-SX
製造中
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製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
2 28, 2024
- 24_0026
HMC396/HMC397 Die and Data Sheet Revision
HMC397
製造中
HMC397-SX
製造中