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特長
- P1dB 出力電力: +15.5 dBm
- 出力 IP3: +32 dBm
- ゲイン: 14.5 dB
- 50 Ω の I/O
- 16 ピン 3 mm x 3 mm SMT パッケージ: 9 mm²
HMC311LP3(E)は、GaAs InGaP ヘテロ接合バイポーラ・トランジスタ(HBT)ゲイン・ブロック MMIC SMT を使用した DC ~ 6 GHz のアンプです。3 mm x 3 mm QFN パッケージのこのアンプは、カスケード接続可能な 50 Ω のゲイン段、または出力電力が最大 +17 dBm の HMC ミキサの LO 駆動に使用することができます。HMC311LP3(E)は、14.5 dB のゲインと +32 dBm の出力 IP3 を実現しますが、 +5 V 電源から 56 mA しか必要としません。ダーリントン帰還ペアを使用しているので、通常のプロセス変動の影響を受けにくく、温度に対する優れたゲイン安定性を実現し、必要な外付けバイアス部品数を最小限に抑えます。
アプリケーション
- セルラ/PCS/3G
- 固定ワイヤレスおよび WLAN
- CATV およびケーブル・モデム
- マイクロ波無線
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HMC311LP3
資料
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アプリケーション・ノート
4
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利用上の注意
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
品質関連資料 4
製品選択ガイド 1
テープ&リール仕様 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
HMC311LP3 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm) |
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HMC311LP3E | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm) |
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HMC311LP3ETR | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm) |
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|
HMC311LP3TR | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm) |
|
|
HMC8430 | CHIPS OR DIE |
|
- HMC311LP3
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC311LP3E
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC311LP3ETR
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC311LP3TR
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC8430
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
6 19, 2017
- 17_0038
Obsolescence of Lead (Pb)-Bearing Packages
HMC311LP3
製造中止
HMC311LP3TR
製造中止
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
6 19, 2017
- 17_0038
Obsolescence of Lead (Pb)-Bearing Packages
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 1
EVAL-HMC311LP3
HMC311LP3 Evaluation Board
製品の詳細
This page contains ordering information for evaluating the HMC311LP3
資料