HMC-AUH318-DIE
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HMC-AUH318-DIE

中出力パワー・アンプ・チップ、71 GHz ~ 76 GHz

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 2
1Ku当たりの価格
価格は未定
特長
  • ゲイン: 24 dB
  • P1dB: +17.5 dBm
  • 電源電圧: +4 V
  • 50 Ω に整合した入出力
  • ダイ・サイズ: 2.65 mm x 1.60 mm x 0.05 mm
製品概要
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HMC-AUH318 は、広ダイナミック・レンジの 3 段 GaAs HEMT MMIC 中出力パワー・アンプで、71 GHz ~ 76 GHz で動作します。HMC-AUH318 は、+4 V 電源電圧から 24 dB のゲインと 1 dB 圧縮ポイントでの +17.5 dBm の出力電力を提供します。全てのボンディング・パッドとダイ裏面は、Ti/Au でメタライズされています。HMC-AUH318 GaAs HEMT MMIC 中出力パワー・アンプは、従来のダイ・アタッチ方式に加え、熱圧縮や熱超音波のワイヤ・ボンディングと互換性があるため、MCM やハイブリッド・マイクロ回路のアプリケーションに最適です。ここに示す全てのデータは、50 Ω 環境に置いたチップに RF プローブを接触させて測定したものです。 

アプリケーション
  • 短距離/高容量リンク
  • 試験装置および計測装置
  • E バンド通信システム

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利用上の注意

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
HMC-AUH318
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製品ライフサイクル

PCN

9 3, 2020

- 20_0057

Discontinuance of Model Numbers: HMC549MS8GE, HMC375LP3E, HMC382LP3E, HMC-AUH318, HMC-ALH508, HMC-AUH317G, HMC-ALH509G, HMC-ALH311, HMC-APH460, HMC-AUH232, HMC-APH196

HMC-AUH318

最終販売

HMC-AUH318-SX

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PCN

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