製品概要
機能と利点
- 通信に1つのポートピンのみを必要とする独自の1-Wire®インタフェース
- 温度センサーおよびEEPROMの内蔵によって部品数を削減
- 温度測定範囲:-55℃~+125℃(-67°F~+257°F)
- 精度:±0.5℃(-10℃~+85℃)
- 設定可能な分解能:9ビット~12ビット
- 外付け部品が不要
- 寄生電源モードは動作に必要な端子が2つ(DQとGND)のみ
- マルチドロップ機能によって分散温度検出アプリケーションを簡素化
- 各デバイスは固有の64ビットシリアルコードを内蔵ROMに保存
- アラーム検索コマンドを備えた柔軟なユーザー定義不揮発性(NV)アラーム設定によって、設定された温度制限範囲外のデバイスを識別
- 8ピンSO (150 mil)、8ピンµSOP、および3ピンTO-92パッケージで提供
製品概要
デジタルサーモメータのDS18B20は、9ビット~12ビットの摂氏温度測定値を提供し、不揮発性のユーザー設定可能な上限/下限トリガポイントを備えたアラーム機能を内蔵しています。DS18B20は1-Wire®バス上で通信を行います。名称通りに、このバスは中央のマイクロプロセッサとの通信に1つのデータライン(およびグランド)のみを必要とします。このデバイスは-55℃~+125℃の温度範囲で動作し、精度は-10℃~+85℃の範囲で±0.5℃です。さらに、DS18B20はデータラインから直接給電することが可能なため(「寄生電源」)、外部電源は不要です。
各DS18B20は固有の64ビットシリアルコードを備えているため、複数のDS18B20が同一の1-Wireバス上で機能することができます。そのため、1つのマイクロプロセッサを使用して広範囲に分散した多数のDS18B20を制御することが容易です。この機能が役立つアプリケーションとして、HVAC環境制御、ビル/機器/機械内の温度監視システム、およびプロセス監視/制御システムなどがあります。
FAQ (よく聞かれる質問):DS18B20
アプリケーション
- 民生用製品
- 産業用システム
- 温度に敏感なシステム
- 温度計
- 自動調温システム
製品カテゴリ
マーケット&テクノロジー
製品ライフサイクル
製造中
この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産/供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。
評価キット (2)
参考資料
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UG-4277: MAXQ2000のUSB Thumb評価キット入門2/23/2009
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1-Wire 検索アルゴリズム8/16/2002
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How to Use Packet-Error Checking to Secure Your Temperature Reading3/26/2019
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Wirelessly Powering and Accessing a 1-Wire Network3/14/2019
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簡単なソフトウェアによる1-Wire®温度測定デバイスのハードウェアCRC検証およびシリアルビットストリームの誤り検出9/25/2009
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Comparison of the DS18B20 and DS18S20 1-Wire® Digital Thermometers3/18/2009
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Single-Wire Serial Bus Carries Isolated Power and Data3/23/2006
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Using Dallas' 1-Wire ICs in 1-Cell Li-Ion Battery Packs With Low-Side N-Channel Safety FETs Master4/25/2001
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Create a 1-Wire Master with Xilinx PicoBlaze2/27/2023
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Reference Design of a 1-Wire® Bidirectional Voltage-Level Translator for 1.8V to 5V2/21/2023
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高度1-Wireネットワークドライバ2/14/2023
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How to Get Data Out of Your Favorite Sensors10/6/2016
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バンドギャップベースデジタル温度センサー誤差の曲線近似(カーブフィッティング)9/10/2013
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医療機器の紹介と診療の現場や患者に近い環境における検査の増加傾向11/29/2010
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センサー信号パスの概要9/10/2010
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Thermal Management Handbook5/4/2010
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1-Wireマスターデバイスの構成11/10/2008
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1-Wire®デバイスの拡張機能に対する給電方法11/7/2008
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白書5:データシートコマンドに対する1-Wire APIの使用5/22/2008
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Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) for Temperature Sensors and 1-Wire Devices11/16/2006
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マイクロチップ社のPICmicroマイクロコントローラを用いた1-Wire通信9/29/2004
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ソフトウェアを介した1-Wire通信9/28/2004
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シリアル1-Wire®ラインドライバDS2480Bの使用5/27/2003
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1-Wire® Tagging with XML6/7/2002
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マイクロコントローラ環境における1-Wire®温度センサDS18X20/DS1822とのインタフェース3/8/2002
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設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
製品番号 | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
---|---|---|---|---|
DS18B20+ | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | TO92 | |
DS18B20+PAR | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | TO92 | |
DS18B20+T&R | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | TO92 | |
DS18B20-SL+T&R | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | TO92 | |
DS18B20/GG8 | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | N/A | |
DS18B20U+ | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline | |
DS18B20U+T&R | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline | |
DS18B20Z+ | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | |
DS18B20Z+T&R | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | |
ウェハ・ファブリケーション・データ |
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