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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 全機能内蔵型12ビットDAC
- 外部部品不要
- 単電源動作：＋5V
- フルスケール4.095Vで1mV / ビット
- 真の電圧出力、±5mAの駆動能力
- 低消費電力：－3mW
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DACのほか、レールtoレール・アンプ、ラッチ、および電圧リファレンスをチップ上に搭載しています。電圧リファレンス（REFOUT）は2.5Vにトリミングされ、オンチップのアンプはDAC出力を4.095Vのフルスケールにゲイン・アップします。ユーザは＋5V電源を用意するだけです。
DAC8562のコーディングは、ストレート・バイナリです。オペアンプ出力は1mV / ビットの分解能で0～＋4.095Vの電圧範囲で振幅し、5mAの電流シンクおよびソース駆動能力があります。温度係数の低いシリコン・クロム薄膜抵抗を使用して製造されており、デジタル入力コードに対する優れた直線性誤差プロットが実証されています。
デジタル・インターフェースは、待ち状態を発生することなく最高速のプロセッサとパラレルに高速インターフェース動作を実行します。このインターフェースは非常にシンプルで、1つのCE信号を使用するだけです。非同期のCLR入力により、出力をゼロ・スケールに設定します。
DAC8562には、プラスチックDIPとSOLの異なる2つの20ピン・パッケージがあります。各デバイスの仕様は、－40～＋85℃の拡張工業用温度範囲（1）および＋5V±5％の電源範囲の動作に対して完全に規定しています。
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よく聞かれる質問（FAQ）
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DAC8562
資料
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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| DAC8562EPZ |
20-Lead PDIP
|
|
|
| DAC8562FPZ |
20-Lead PDIP
|
|
|
| DAC8562FSZ |
20-Lead SOIC (Wide)
|
|
|
| DAC8562FSZ-REEL |
20-Lead SOIC (Wide)
|
|
- DAC8562EPZ
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- DAC8562FPZ
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- DAC8562FSZ
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead SOIC (Wide)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- DAC8562FSZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead SOIC (Wide)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
DAC8562EPZ
製造中
DAC8562FPZ
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
DAC8562EPZ
製造中
DAC8562FPZ
製造中
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
DAC8562FSZ
製造中
DAC8562FSZ-REEL
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
DAC8562EPZ
製造中
DAC8562FPZ
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
DAC8562EPZ
製造中
DAC8562FPZ
製造中
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
ツールおよびシミュレーション 1
Precision DAC Error Budget Tool
