お探しの製品ではありませんか
質問する
以下に質問を入力すると、アナログ・デバイセズのナレッジ・ベースからよくある質問の答えを見ることができます。
検索
その他のサポート
よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 省スペースを実現するSO-8またはミニDIPパッケージ
- 内部リファレンスを備えた、完全電圧出力
- フルスケール4.096Vで1mV / ビット
- 単一＋5V電圧動作
- 外部部品不要
- 3線シリアル・インターフェース、20MHzのデータ・ローディング速度
- 低消費：2.5mW
.svg?rev=fd385c90e2cf4716ae9a8c8d20e6b8e3&la=ja&h=24&w=24&hash=8FE198C1188D0BCB070397DC2E4811D6){kind=icon}
DAC8512のコーディングは、MSBが最初にロードされるストレート・バイナリです。出力オペアンプは正と負の電源レールまでの振幅が可能であり、1mV / ビットの分解能で0～＋4.095Vの電圧範囲に設定します。このアンプは5mAの電流シンクおよびソース能力を備えています。内部電圧リファレンスはレーザ・トリミングされており、4.095Vの高精度のフルスケール出力電圧を供給します。
高速、3線式でDSPコンパチブルのシリアル・インターフェースはデータ入力（SDI）、クロック（CLK）、およびロード・ストローブ（LD）で構成されます。複数のDACを接続するためにチップ・セレクト・ピンも備えています。
CLR入力は、パワー・オン時またはユーザーの要求時に出力をゼロ・スケールに設定します。
DAC8512は、拡張工業用温度範囲（1）（－40～＋85℃）で仕様規定しています。8ピンのプラスチックDIPと表面実装SOパッケージがあります。
質問する
以下に質問を入力すると、アナログ・デバイセズのナレッジ・ベースからよくある質問の答えを見ることができます。
検索
その他のサポート
よく聞かれる質問（FAQ）
{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
-
{{newProjectText}}
{{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
DAC8512
資料
Filters
1つが該当
-
すべて
-
データシート
-
よく聞かれる質問
-
すべて
-
English
-
日本語
データシート
1
よく聞かれる質問
1
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| DAC8512EPZ |
8-Lead PDIP
|
|
|
| DAC8512FPZ |
8-Lead PDIP
|
|
|
| DAC8512FSZ |
8-Lead SOIC
|
|
|
| DAC8512FSZ-REEL |
8-Lead SOIC
|
|
- DAC8512EPZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- DAC8512FPZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- DAC8512FSZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- DAC8512FSZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
DAC8512EPZ
製造中
DAC8512FPZ
製造中
6 3, 2009
- 09_0105
DAC8512 and AD8522 Wafer fab Process change
DAC8512EPZ
製造中
DAC8512FPZ
製造中
DAC8512FSZ
製造中
DAC8512FSZ-REEL
製造中
11 23, 2010
- 10_0004
Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor
DAC8512FSZ
製造中
DAC8512FSZ-REEL
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
DAC8512EPZ
製造中
DAC8512FPZ
製造中
6 3, 2009
- 09_0105
DAC8512 and AD8522 Wafer fab Process change
DAC8512EPZ
製造中
DAC8512FPZ
製造中
DAC8512FSZ
製造中
DAC8512FSZ-REEL
製造中
11 23, 2010
- 10_0004
Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor
DAC8512FSZ
製造中
DAC8512FSZ-REEL
製造中
ツールおよびシミュレーション 1
Precision DAC Error Budget Tool
