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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 固定ゲイン：20dB
- 最大500MHzの動作
- 入出力は50Ωに内部マッチング
- 出力IP3
41dBm＠70MHz
39dBm＠190MHz - バイアス制御回路を内蔵
- 出力1dB圧縮：20.6dB＠190MHz
- ノイズ指数：2.5dB＠190MHz
詳細はデータシートをご参照ください。
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ADL5531のゲインは20dBで、周波数、温度、電源、デバイスに対して安定しています。このアンプはシングルエンド型で、50Ωに内部マッチングされています。動作に必要なのは、入出力AC結合コンデンサ、電源デカップリング・コンデンサ、外部インダクタだけです。
ADL5531は、GaAs HBTプロセスで製造され、±2kV（クラス2）のESD定格があります。3mm×3mmの8ピンLFCSPパッケージで提供され、放熱パッドによって優れた熱抵抗を実現します。
ADL5531は、5V単電源で100mAを消費し、－40～＋85℃で完全に仕様規定されています。
ゲインが20dBでデュアル・チャンネルのADL5534も用意しています。
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よく聞かれる質問（FAQ）
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ADL5531
資料
Filters
1つが該当
-
すべて
-
データシート
-
評価用設計ファイル
-
製品ハイライト
-
アプリケーション・ノート
-
すべて
-
English
-
中国語
-
日本語
データシート
1
評価用設計ファイル
2
zip
894 kB
zip
894 kB
製品ハイライト
1
アプリケーション・ノート
7
HTML
HTML
HTML
HTML
HTML
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 3
製品ハイライト 1
評価用設計ファイル 1
製品選択ガイド 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADL5531ACPZ-R7 |
8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
|
|
- ADL5531ACPZ-R7
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 25, 2017
- 17_0068
CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices
2 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 25, 2017
- 17_0068
CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices
2 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 1
EVAL-ADL5531
ADL5531 Evaluation Board
製品の詳細
ADL5531-EVALZ is a 4-layer, FR4-based evaluation board. For normal operation it requires a single 5 V/100 mA power supply. The 5 V power supply should be connected to the test loops labeled VPOS and GND. Alternatively, the power supply connections may be made via the two pin header, W-1. The RF input is applied to the SMA connector labeled RFIN. The RF output is available at the SMA connector labeled RFOUT.
資料
ツールおよびシミュレーション 4
Sパラメータ 1
Sパラメータ
ADIsimPLL™
ADIsimRF
Sys-Parameter
