ADL5519
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よく聞かれる質問(FAQ)
製品モデル
3
1Ku当たりの価格
最低価格:$6.21
特長
- 広帯域幅:1MHz~10GHz
- 2チャンネル出力ポートとチャンネル差動出力ポート
- 正確にスケーリングされた温度センサを内蔵
- ダイナミック・レンジ:62dB(±3dB)
- >50dB(±1dB)、最大8GHz
- 温度に対する安定性:±0.5dB(-40~+85℃)
- 低ノイズの検出器/コントローラ出力
- パルス応答時間:6ns/8ns(立下がり時間/立上がり時間)
- 電源動作:3.3~5.5V@60mA
- 高速SiGeプロセスで製造
- 小型パッケージ:5mm×5mm、32ピンLFCSP
- 動作温度範囲:-40~+125℃
製品概要
ADL5519は、2つのAD8317を内蔵したデュアル復調式ログアンプです。RF入力信号を、対応するデシベルスケールの出力に正確に変換できます。ADL5519は、正確にスケーリングされた個別の対数出力電圧を2つのRF測定チャンネルに提供します。このデバイスには2つの補足的な出力ポート(OUTPとOUTN)があり、OUTAとOUTBのチャンネル間の測定値差を与えます。オンチップ・チャンネル・マッチングによって、ログアンプ出力は温度変動やプロセス変動の影響を受けなくなります。
温度センサ・ピンは、デバイスの動作温度範囲の全域で温度に比例する、スケーリングされた電圧を供給します。ADL5519は、1MHzから8GHzまでの信号に対して正確な対数適合性を維持し、10GHzまで実用的に使用できます。±3dBのダイナミック・レンジは62dB(typ)で、±1dBのダイナミック・レンジは50dBを超えます(50Ω基準)。ADL5519の応答時間は6ns/8ns(立下がり時間/立上がり時間)であるため、50MHzを超えるパルス・レートでRFのバースト検出が可能です。このデバイスは、周囲温度条件に対して、これまでにない対数インターセプト安定性が得られます。デバイスの駆動には、3.3~5.5Vの電源が必要です。消費電流は60mA(typ)で、デバイスのディスエーブル時には1mA未満に減少します。
このデバイスは、同時に4つのログアンプ測定値を供給できます。デシベル・リニアの測定値は、-22mV/dBという都合よくスケーリングされたスロープでOUTAとOUTBに与えられます。OUTAとOUTBとのログアンプ差は、OUTPとOUTNにおける差動信号またはシングルエンド信号として得られます。VLVLに加えられるオプションの電圧を同相の基準レベルとして使用し、グラウンド電位を超えるOUTPとOUTNの電圧をオフセットします。ブロードバンド出力ピンは、多くのシステム・ソリューションに対応できます。
ADL5519のいずれかの出力ピンを設定することで、可変ゲインアンプ(VGA)に制御電圧を供給できます。出力ピンについては、コントローラ・アプリケーションに使用できるように、特別な注意を払ってブロードバンド・ノイズを最小限に抑えました。
ADL5519は、SiGeバイポーラICプロセスで製造され、5mm×5mmの32ピンLFCSPで提供されます。動作温度範囲は-40~+125℃です。
アプリケーション
- RFトランスミッタ・パワーアンプのリニアライゼーションとゲイン/パワー制御
- 無線リンク・トランスミッタのパワー・モニタリング
- デュアル・チャンネル・ワイヤレス・インフラストラクチャ無線
- アンテナVSWRモニタ
- 基地局、WLAN、WiMAX、レーダでのRSSI測定
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よく聞かれる質問(FAQ)
製品モデル
3
1Ku当たりの価格
最低価格:$6.21
{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
- {{newProjectText}} {{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
ADL5519
資料
10
Filters
1つが該当
すべて
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データシート
2
技術記事
3
更新 12/01/2002
English
更新 11/01/2005
English
更新 11/02/2002
English
評価用設計ファイル
2
zip
更新 09/13/2011
English
ADL5519 Gerber Files
300 kB
zip
更新 09/13/2011
中国語
ADL5519 Gerber 文件
300 kB
アプリケーション・ノート
3
HTML
更新 05/04/2020
English
HTML
更新 05/04/2020
中国語
HTML
更新 05/04/2020
日本語
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
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ドキュメント
ドキュメント
技術資料
7
データシート 2
アプリケーション・ノート 1
技術記事 3
評価用設計ファイル 1
参考資料 2
製品選択ガイド 1
Analog Dialogue 1
設計リソース 3
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADL5519ACPZ-R2 | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) |
|
|
ADL5519ACPZ-R7 | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) |
|
|
ADL5519ACPZ-WP | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) |
|
- ADL5519ACPZ-R2
- ピン/パッケージ図
- 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADL5519ACPZ-R7
- ピン/パッケージ図
- 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADL5519ACPZ-WP
- ピン/パッケージ図
- 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
PCN/PDN情報
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
11 10, 2014
- 14_0047
Conversion of 5x5mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADL5519ACPZ-R2
ADL5519ACPZ-R7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
11 10, 2014
- 14_0047
Conversion of 5x5mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADL5519ACPZ-R2
ADL5519ACPZ-R7
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット
評価用キット 1
EVAL-ADL5519
ADL5519 Evaluation Board
製品の詳細
ADL5519-EVALZ is a fully populated, 4-layer, FR4-based evaluation board. For normal operation, it requires a 5 V/100 mA power supply. The 5 V power supply should be connected to the test loops labeled VPOS and GND. The two RF input signals are applied to two SMA connectors labeled INHA and INHB. Temperature compensation and power down are accessed through the SMA connectors labeled ADJA, ADJB, and PWDN. The output signals are accessible via the OUTA, OUTB, OUTN, OUTP, and SMA connectors. The temperature output, TEMP, is available via a test loop. The circuit board can also accommodate a 24-pin header through which the power supply, ground, temperature adjust nodes and output signal pins are accessible (the circuit board ships with this header not installed).
資料
ツールおよびシミュレーション
ツールおよびシミュレーション 2
ADIsimPLL™
ADIsimRF
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