Analog Devices RF and microwave components are available as drop-in X-MWblocks®
from Quantic™ X-Microwave.
ADG918
製造中2:1 マルチプレクサ/SPDT スイッチ、広帯域、43 dB アイソレーション(1 GHz)、CMOS、単電源 1.65 V ~ 2.75 V
- 製品モデル
 - 6
 - 1Ku当たりの価格
 - 最低価格:$1.64
 
製品情報
- 広帯域幅スイッチ:4 GHzで-3 dB
 - 吸収型/反射型スイッチ
 - 高いオフ・アイソレーション:43dB@1GHz
 - 低い挿入損失:0.8dB@1GHz
 - 単電源動作:1.65~2.75V
 - CMOS/LVTTL制御ロジック
 - 8ピンMSOPと小型3×3mm LFCSPパッケージ
 - 低消費電力:1μA未満
 
ADG918/ADG919はCMOSプロセスを採用した広帯域スイッチで、1GHzに至るまで高いアイソレーションと低い挿入損失を実現します。ADG918は50Ω終端抵抗を内蔵した吸収型(マッチング型)スイッチで、DC~1GHzの周波数範囲で高いアイソレーションを持つように設計されておりADG919は反射型スイッチです。両デバイスは、DC ~ 1 GHz の周波数範囲で高いアイソレーションを持つようにデザインされております。これらの製品はCMOS制御ロジックを内蔵しているので外付け制御回路が不要です。
制御入力はCMOSとLVTTLの両方に互換性を持っています。消費電力が小さいCMOSデバイスですから、ワイヤレス・アプリケーションや汎用高周波スイッチングのアプリケーションに最適です。 
- 1GHzで-43dBのオフ・アイソレーション
 - 1GHzで0.8dBの挿入損失
 - 8ピンのMSOPまたはLFCSP小型パッケージ
 
- ワイヤレス通信
 - 汎用RFスイッチング
 - デュアル・バンド・アプリケーション
 - 高速フィルタの切り替え
 - デジタル・トランシーバのフロントエンド・スイッチ
 - IFスイッチング
 - チューナ・モジュール
 - アンテナ・ダイバーシティー・スイッチング
 
ドキュメント
データシート 2
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 2
技術記事 1
ビデオ 2
リファレンス設計 1
製品選択ガイド 3
Analog Dialogue 1
| 製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル | 
|---|---|---|---|
| ADG918BCPZ-500RL7 | 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) | ||
| ADG918BCPZ-REEL7 | 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) | ||
| ADG918BRMZ | 8-Lead MSOP | ||
| ADG918BRMZ-500RL7 | 8-Lead MSOP | ||
| ADG918BRMZ-REEL | 8-Lead MSOP | ||
| ADG918BRMZ-REEL7 | 8-Lead MSOP | 
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN | 
|---|---|---|
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                                                            7 25, 2017 - 17_0068 CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices  | 
                                                    ||
| ADG918BCPZ-500RL7 | 製造中 | |
| ADG918BCPZ-REEL7 | 製造中 | |
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                                                            12 10, 2014 - 14_0038 Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines  | 
                                                    ||
| ADG918BCPZ-500RL7 | 製造中 | |
| ADG918BCPZ-REEL7 | 製造中 | |
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                                                            10 26, 2009 - 09_0202 Inclusion of Banding Tape for LFCSP REEL7 parts.  | 
                                                    ||
| ADG918BCPZ-500RL7 | 製造中 | |
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                                                            1 5, 2015 - 14_0246 Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices  | 
                                                    ||
| ADG918BRMZ | 製造中 | |
| ADG918BRMZ-500RL7 | 製造中 | |
| ADG918BRMZ-REEL | 製造中 | |
| ADG918BRMZ-REEL7 | 製造中 | |
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                                                            5 15, 2012 - 10_0006 Halogen Free Material Change for mini SOIC Products  | 
                                                    ||
| ADG918BRMZ | 製造中 | |
| ADG918BRMZ-500RL7 | 製造中 | |
| ADG918BRMZ-REEL | 製造中 | |
| ADG918BRMZ-REEL7 | 製造中 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
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ドライバ/ソフトウェアをリクエストツールおよびシミュレーション
LTspice
下記製品はLTspiceで使用することが出来ます。:
- ADG918
 
Sパラメータ 1
                                        LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。