ADG918
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製造中
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日本語
ADG918/ADG919: 広帯域4GHz、1GHzで43dBアイソレーション、1.65V~2.75VのCMOS 2:1 Mux/SPDT (Rev.C)
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その他のサポート
よく聞かれる質問(FAQ)
製品モデル
6
1Ku当たりの価格
最低価格:$1.64
特長
- 広帯域幅スイッチ:4 GHzで-3 dB
- 吸収型/反射型スイッチ
- 高いオフ・アイソレーション:43dB@1GHz
- 低い挿入損失:0.8dB@1GHz
- 単電源動作:1.65~2.75V
- CMOS/LVTTL制御ロジック
- 8ピンMSOPと小型3×3mm LFCSPパッケージ
- 低消費電力:1μA未満
製品概要
ADG918/ADG919はCMOSプロセスを採用した広帯域スイッチで、1GHzに至るまで高いアイソレーションと低い挿入損失を実現します。ADG918は50Ω終端抵抗を内蔵した吸収型(マッチング型)スイッチで、DC~1GHzの周波数範囲で高いアイソレーションを持つように設計されておりADG919は反射型スイッチです。両デバイスは、DC ~ 1 GHz の周波数範囲で高いアイソレーションを持つようにデザインされております。これらの製品はCMOS制御ロジックを内蔵しているので外付け制御回路が不要です。
制御入力はCMOSとLVTTLの両方に互換性を持っています。消費電力が小さいCMOSデバイスですから、ワイヤレス・アプリケーションや汎用高周波スイッチングのアプリケーションに最適です。
- 1GHzで-43dBのオフ・アイソレーション
- 1GHzで0.8dBの挿入損失
- 8ピンのMSOPまたはLFCSP小型パッケージ
- ワイヤレス通信
- 汎用RFスイッチング
- デュアル・バンド・アプリケーション
- 高速フィルタの切り替え
- デジタル・トランシーバのフロントエンド・スイッチ
- IFスイッチング
- チューナ・モジュール
- アンテナ・ダイバーシティー・スイッチング
日本語
ADG918/ADG919: 広帯域4GHz、1GHzで43dBアイソレーション、1.65V~2.75VのCMOS 2:1 Mux/SPDT (Rev.C)
データシートご利用上の注意質問する
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その他のサポート
よく聞かれる質問(FAQ)
製品モデル
6
1Ku当たりの価格
最低価格:$1.64
{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
- {{newProjectText}} {{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
ADG918
資料
9
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データシート
2
アプリケーション・ノート
3
更新 02/14/2015
English
更新 09/29/2009
中国語
更新 03/27/2008
日本語
ユーザ・ガイド
1
更新 04/08/2014
English
技術記事
2
HTML
更新 02/01/2004
English
HTML
更新 02/01/2004
中国語
よく聞かれる質問
1
HTML
更新 12/07/2014
日本語
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
技術資料
6
データシート 2
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 1
技術記事 1
よく聞かれる質問 1
参考資料 7
製品選択ガイド 3
リファレンス設計 1
Analog Dialogue 1
ビデオ
2
設計リソース 6
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADG918BCPZ-500RL7 | 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
|
|
ADG918BCPZ-REEL7 | 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
|
|
ADG918BRMZ | 8-Lead MSOP |
|
|
ADG918BRMZ-500RL7 | 8-Lead MSOP |
|
|
ADG918BRMZ-REEL | 8-Lead MSOP |
|
|
ADG918BRMZ-REEL7 | 8-Lead MSOP |
|
- ADG918BCPZ-500RL7
- ピン/パッケージ図
- 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADG918BCPZ-REEL7
- ピン/パッケージ図
- 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADG918BRMZ
- ピン/パッケージ図
- 8-Lead MSOP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADG918BRMZ-500RL7
- ピン/パッケージ図
- 8-Lead MSOP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADG918BRMZ-REEL
- ピン/パッケージ図
- 8-Lead MSOP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADG918BRMZ-REEL7
- ピン/パッケージ図
- 8-Lead MSOP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
PCN/PDN情報
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 25, 2017
- 17_0068
CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices
ADG918BCPZ-500RL7
製造中
ADG918BCPZ-REEL7
製造中
12 10, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
ADG918BCPZ-500RL7
製造中
ADG918BCPZ-REEL7
製造中
10 26, 2009
- 09_0202
Inclusion of Banding Tape for LFCSP REEL7 parts.
ADG918BCPZ-500RL7
製造中
1 5, 2015
- 14_0246
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices
ADG918BRMZ
製造中
ADG918BRMZ-500RL7
製造中
ADG918BRMZ-REEL
製造中
ADG918BRMZ-REEL7
製造中
5 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
ADG918BRMZ
製造中
ADG918BRMZ-500RL7
製造中
ADG918BRMZ-REEL
製造中
ADG918BRMZ-REEL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 25, 2017
- 17_0068
CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices
ADG918BCPZ-500RL7
製造中
ADG918BCPZ-REEL7
製造中
12 10, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
ADG918BCPZ-500RL7
製造中
ADG918BCPZ-REEL7
製造中
10 26, 2009
- 09_0202
Inclusion of Banding Tape for LFCSP REEL7 parts.
ADG918BCPZ-500RL7
製造中
1 5, 2015
- 14_0246
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices
ADG918BRMZ
製造中
ADG918BRMZ-500RL7
製造中
ADG918BRMZ-REEL
製造中
ADG918BRMZ-REEL7
製造中
5 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
ADG918BRMZ
製造中
ADG918BRMZ-500RL7
製造中
ADG918BRMZ-REEL
製造中
ADG918BRMZ-REEL7
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 1
EVAL-ADG918
ADG918 Evaluation Board
製品の詳細
The ADG918 evaluation board allows designers to evaluate the high-performance wideband switches with a minimum of effort. To prove that these devices meet the user's requirements, the user only requires a power supply and a network analyzer.
ツールおよびシミュレーション 2
LTspice
1
LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。
LTspiceデモ用回路集の実行方法
ステップ1: LTSpiceをダウンロードし、インストールしてください。
ステップ2: 下のセクションのリンクをクリックし、デモ用回路をダウンロードしてください。
ステップ3: 下のリンクをクリックしてもLTSpice が自動的に開かない場合は、リンクを右クリックし、“Save Target As”(対象をファイルに保存)を選択する方法でもシミュレーションを実行できます。ファイルを保存したら、LTSpiceを起動し、"File"メニューから"Open"を選択してデモ用回路を開いてください。