ADATE209
製造中4.0Gbpsデュアル・ドライバ
- 製品モデル
- 1
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$41.66
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製品情報
- 4.0 Gbps以上（2 V振幅）
- 立ち上がり時間/立ち下がり時間: 120 ps （2 V振幅）
- デュアル・ドライバ: 1.0 W以下（チャンネルあたり500 mW以下）
- −1 V～+3.5 Vの範囲
- 高速終端モード(VTx)
- ケーブル損失を補償
ADATE209は、DDR2、DDR3、DDR4のテスト用にデザインされたデュアル・ピン・ドライバです。PCI Express 1.0やHDMI™のテストのような高速SoCアプリケーションにも使うことができます。このデバイスは、−1 V～+3.5 Vの範囲で200 mV～4 Vの高い振幅忠実度を持つ3レベル・ドライバです。2 Vの設定振幅では120 ps以下の、3Vの設定振幅では150 psの立ち上がり/立ち下がり時間(20%から80%)を持ち、それぞれ4.4 Gbpsと3.2 Gbpsのデータ・レートをサポートすることができます。 このデバイスは、高速に終端モードへ遷移し、高速に終端モードから抜け出すことができます。また、ピーキング/プリエンファシス回路も内蔵しています。
ADATE209は、49ボールの8 mm × 8 mm CSP_BGAパッケージを採用しています。
アプリケーション
- 自動テスト装置
- 半導体テスト・システム
- ボード・テスト・システム
- 計装装置およびキャラクタライゼーション装置
- 高速メモリ・テスト(DDR2/DDR3/DDR4)
- HDMIテスト
ドキュメント
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADATE209BBCZ | 49-Ball CSPBGA (8mm x 8mm x 1.465mm) |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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3 9, 2015 - 14_0249 Assembly Transfer of Select CSP_BGA Products to STATS ChipPAC Korea Plant 3 |
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| ADATE209BBCZ | 製造中 | |
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5 9, 2014 - 10_0270 CANCELLED: Transfer to JCAP and Wafer Bumping Material Changes for ADATE209 |
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| ADATE209BBCZ | 製造中 | |
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5 7, 2014 - 14_0116 ADATE209 Bumping Site Transfer and Wafer Bumping Material Changes |
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| ADATE209BBCZ | 製造中 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
評価用キット
ADATE209 Evaluation Board