AD9707
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AD9707

14ビットD/Aコンバータ、175MSPS、TxDAC

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 2
1Ku当たりの価格 最低価格:$9.83
特長
  • 更新レート: 175 MSPS
  • ピン互換の低消費電力製品
    • TxDAC製品ファミリー
  • 低消費電力
    • 12mW@80MSPS、1.8V
    • 50mW@175MSPS、3.3V
  • 広い電源電圧:1.7~3.6V
  • 調整可能なフル・スケール電流出力: 1 mA~5 mA
  • 1.0Vリファレンス内蔵
  • CMOS互換のデジタル・インターフェース
  • ナイキスト周波数までのSFDR
    • AD9707:84dBc@5MHz出力
    • AD9707:83dBc@10MHz出力
    • AD9707:75dBc@20MHz出力
  • 出力同相電圧:0~1.2V(調整可能)
  • パワーダウン・モード<2mW@3.3V(SPIで制御可能)
  • セルフ・キャリブレーションを内蔵
  • RoHS 準拠の小型32 ピンLFCSP パッケージを採用
製品概要
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AD9704/AD9705/AD9706/AD9707は、高性能CMOS D/Aコンバータ(DAC)であるTxDACシリーズの第4世代の製品です。ピン互換の8/10/12/14ビット分解能製品で、低消費電力動作用に最適化されていますが、優れた動的特性を維持しています。AD9704/AD9705/AD9706/AD9707ファミリーは、TxDACコンバータのAD9748/AD9740/AD9742/AD9744ファミリーとピン互換性があり、特に通信システムの送信信号経路用に最適化されています。すべてのデバイスは同じインターフェース、LFCSP_VQパッケージ、ピンアウトを共有するため、性能、分解能、コストに応じて上方および下方への部品選択が可能です。

AD9704/AD9705/AD9706/AD9707はきわめて優れたAC特性能とDC特性を備え、最高175MSPSの更新レートに対応します。

AD9704/AD9705/AD9706/AD9707製品は、1.7~3.6Vの柔軟な電源動作範囲と低消費電力特性を備えているため、携帯型で低消費電力が要求されるアプリケーションに最適です。

これらの製品はフルスケール電流出力を抑えることで、性能を著しく低下させることなく消費電力を15mWまで低減できます。また、パワーダウン・モードでは、スタンバイ状態の消費電力をさらに約2.2mWまで低減できます。

AD9704/AD9705/AD9706/AD9707 にはDACの性能を向上させる高度のプログラマビリティを提供するオプションのシリアル・ペリフェラル・インターフェース(SPI®)があります。調整可能な出力コモンモードを使うと、0V~1.2Vの同相モードを必要とする他の部品と簡単にインターフェースできます。

エッジ・トリガ方式の入力ラッチと1.0Vの温度補償されたバンド・ギャップ・リファレンスを内蔵しているため、完璧なモノリシックDACソリューションを提供できます。デジタル入力は、1.8Vと3.3VのCMOSロジック・ファミリに対応します。


製品のハイライト

  1. ピン互換。TxDAC®のAD9704/AD9705/AD9706/AD9707製品ラインは、AD9748/AD9740/AD9742/AD9744TxDAC製品ライン(LFCSPパッケージ)とピン互換。
  2. 低消費電力。CMOS DACは1.7V~3.6Vの単電源で動作し、3.3V時の消費電力は50mW、1.8V時の消費電力は12mW。DACのフルスケール電流は低消費電力動作時に低減可能。アイドル期間に低消費電力を実現するスリープ・モードとパワーダウン・モード有り。
  3. 自己キャリブレーション。AD9707は自己キャリブレーションを使用する事により真の14ビットINL/DNL性能を実現。
  4. 2の補数/バイナリ・データ・コーディングに対応。データ入力は、2の補数またはストレート・バイナリのデータ・コーディングに対応。
  5. 柔軟なクロック入力。選択可能な高速シングルエンド/差動CMOSクロック入力は、175MSPSの変換レートに対応。
  6. デバイス設定。デバイスはピン接続で設定でき、SPI コントロールでは高レベルの設定機能を提供しています。
  7. 他の部品とのインターフェースが容易。調整可能な出力コモンモード電圧により、0V~1.2Vのコモンモード電圧レベルを備えた他のシグナルチェーン部品と容易にインターフェース可能
  8. 電圧リファレンス内蔵。AD9704/AD9705/AD9706/AD9707は1.0Vの温度補償バンドギャップ電圧リファレンスを内蔵。
  9. 業界標準の32ピンLFCSPパッケージ。

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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
AD9707BCPZ
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AD9707BCPZRL7
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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

2 1, 2024

- 24_0009

Qualification of alternative Wafer Fab for TSMC 0.18um Mixed Signal CMOS Process

9 13, 2023

- 23_0114

AD9704/AD9705/AD9706/AD9707 Data Sheet Revision

9 13, 2017

- 16_0077

CANCELLED: Conversion of Select 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea.

12 20, 2011

- 11_0252

AD9707, AD9706, AD9705, AD9704 Wafer Fab Transfer, Minor Circuit and Die Attach Change

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評価用キット

評価用キット 2

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EVAL-AD9707

AD9707 Evaluation Board

zoom

EVAL-AD9707

AD9707 Evaluation Board

AD9707 Evaluation Board

機能と利点

  • Full featured evaluation board for the AD9114/AD9115/AD9116/AD9117 (AD911x) and AD9714/AD9715/AD9716/AD9717 (AD971x)
  • USB interface for configuration
  • Internal or external power supply regulation
  • On-board or external clock distribution
  • Data pattern generator and SPI software interfaces

製品の詳細

This page contains evaluation board documentation and ordering information for evaluating the AD9707.
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SDP-H1

高速コントローラ・ボード

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SDP-H1

高速コントローラ・ボード

高速コントローラ・ボード

機能と利点

  • Xilinx® Spartan 6
  • FMCロー・ピン・カウント(LPC)コネクタ1個
  • LVDSおよびシングル・エンドのLVCMOS信号処理
  • DDR2
  • JTAGヘッダ
  • BlackfinプロセッサADSP-BF527
  • 小フットプリントの120ピン・コネクタ1個
  • 設定可能なペリフェラル・インターフェースSPI、SPORT、I2C、GPIO、非同期並列、PPI、タイマー
  • USB 2.0によるPCとのインターフェース

製品の詳細

SDP-H1は、システム・デモンストレーション・プラットフォーム(SDP)用の高速コントローラ・ボードです。SDP-H1は、USB 2.0ハイ・スピード・ポートを介してPCと接続可能な、Xilinx® Spartan 6およびADSP-BF527プロセッサを備えています。コントローラ・ボードを使用することで、USBを介してPCからドータ・ボードでの設定およびデータのキャプチャが可能となります。

SDP-H1には、完全差動LVDSおよびシングル・エンドLVCMOSをサポートするFMCロー・ピン・カウント(LPC)コネクタがあります。また、SDP-Bには120ピン・コネクタもあり、Blackfinプロセッサのペリフェラルに接続されます。このコネクタは、取り付けたドータ・ボードに対して、設定可能なシリアル、パラレルI2CとSPI、およびGPIO通信ラインを提供します。取り付けたドータ・ボードを制御するPC側のソフトウェア・アプリケーションは、ドータの製品評価用ボードまたはCircuits from the Lab®リファレンス回路ごとに提供されています

システム・デモンストレーション・プラットフォームは、コントローラ・ボード、インターポーザ・ボード、ドータ・ボードで構成されており、アナログ・デバイセズのデバイスやリファレンス回路を簡単に低コストで評価できます。プラットフォーム全体の概要については、システム・デモンストレーション・プラットフォームのホームページwww.analog.com/sdpを参照してください。

SDP-Bを必要とする、対応可能な製品評価用ボードおよびCircuits from the Lab®リファレンス回路の完全なリストを参照してください。すべてのSDP-S対応ドータ・ボードはSDP-Bで使用できます。

ツールおよびシミュレーション

ツールおよびシミュレーション 2

LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。

 

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