ad845
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製品の詳細
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6
SPICEモデル
AD845 SPICE Macro Model Rev. A, 12/90
2.36 K
SPICEモデル
AD845A SPICE Macro Model Rev. A, 12/90
2.53 K
SPICEモデル
AD845B SPICE Macro Model Rev. A, 12/90
2.54 K
SPICEモデル
AD845J SPICE Macro Model Rev. A, 12/90
2.54 K
SPICEモデル
AD845K SPICE Macro Model Rev. A, 12/90
2.54 K
SPICEモデル
AD845S SPICE Macro Model Rev. A, 12/90
2.54 K
2.36 K
SPICEモデル
AD845A SPICE Macro Model Rev. A, 12/90
2.53 K
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AD845B SPICE Macro Model Rev. A, 12/90
2.54 K
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よく聞かれる質問（FAQ）
製品モデル
11
1Ku当たりの価格
最低価格：$7.74
特長
- 多くのアプリケーションでのハイブリッド・アンプに置き換わるデバイス
AC 性能 - セトリング時間（0.01 % まで）: 350 ns 以内
- スルー・レート: 100 V/µs
- 最小ユニティ・ゲイン帯域幅: 12.8 MHz
- フル・パワー帯域幅: 1.75 MHz（20 V p-p 時）
DC 性能 - 最大入力オフセット電圧: 0.25 mV
- 最大オフセット電圧ドリフト: 5 µV/ºC
- 入力バイアス電流: 0.5 nA
- 最小オープンループ・ゲイン: 250 V/mV
- 最大電圧ノイズ: 4 µV p-p（0.1 Hz ～ 10 Hz）
- 最小 CMRR: 94 dB
- プラスチック・ミニ DIP、ハーメチック CERDIP、および SOIC パッケージを採用。
また、EIA-481A 規格に準拠したテープ & リールを採用
製品概要
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AD845 は、高速、高精度、N チャンネル JFET 入力、モノリシックのオペアンプです。このデバイスは、アナログ・デバイセズの相補型バイポーラ（CB）プロセスを使用して製造されています。高度なレーザ・ウェーハ・トリミング技術により、超低入力オフセット電圧と超低オフセット電圧ドリフトの性能を実現します。この精度に加えて、（100 pF と 500 Ω の並列負荷を駆動するときに）100 V/µs のスルー・レート、16 MHz の安定したユニティ・ゲイン帯域幅、および 350 ns のセトリング時間（0.01 %まで）を実現するので、どのような FET 入力 IC アンプも太刀打ちできない特長を備えていることがわかります。AD845 は、BiFET または FET 入力のハイブリッド・アンプを使用する多くの既存設計と、場合によっては、バイポーラ入力オペアンプを使用する多くの既存設計をアップグレードするために、容易に使用することができます。
AD845 は、アクティブ・フィルタ、高速積分器、フォト・ダイオード・プリアンプ、サンプル&ホールド・アンプ、ログ・アンプ、および A/D コンバータや D/A コンバータのバッファリングなどのアプリケーションでの使用に最適です。最大入力オフセット電圧が 250 µV なので、多くのアプリケーションでオフセットをゼロ調整する必要がありません。±10 V の入力電圧範囲で 110 dB の同相ノイズ除去比を実現していることは、JFET 入力の高速オペアンプとして非常に優れた性能を備えていることを示しています。このことと 250 V/mV の最小オープンループ・ゲインにより、ユニティ・ゲイン・バッファ回路内でも 12 ビットの性能を確実に達成することができます。
AD845 は、V+ に対するオフセット・ゼロ調整ピンを除いて標準のオペアンプのピン配列に準拠しています。AD845J および AD845K グレードは、0 ～ +70 ºC の商用温度範囲で動作が仕様規定されています。AD845A および AD845B デバイスは、–40 ºC ～ +85 ºC の工業用温度範囲で動作が仕様規定されています。AD845S は、–55 ºC ～ 125 ºC の全ミリタリ温度範囲で動作が仕様規定されています。工業用およびミリタリの両バージョンは、8 ピンの CERDIP パッケージを採用しています。商用バージョンは、8 ピンのプラスチック・ミニ DIP パッケージおよび 16 ピンの SOIC パッケージを採用しています。また、「J」および「S」グレードのチップも提供されています。
6
SPICEモデル
AD845 SPICE Macro Model Rev. A, 12/90
2.36 K
SPICEモデル
AD845A SPICE Macro Model Rev. A, 12/90
2.53 K
SPICEモデル
AD845B SPICE Macro Model Rev. A, 12/90
2.54 K
SPICEモデル
AD845J SPICE Macro Model Rev. A, 12/90
2.54 K
SPICEモデル
AD845K SPICE Macro Model Rev. A, 12/90
2.54 K
SPICEモデル
AD845S SPICE Macro Model Rev. A, 12/90
2.54 K
2.36 K
SPICEモデル
AD845A SPICE Macro Model Rev. A, 12/90
2.53 K
SPICEモデル
AD845B SPICE Macro Model Rev. A, 12/90
2.54 K
SPICEモデル
AD845J SPICE Macro Model Rev. A, 12/90
2.54 K
SPICEモデル
AD845K SPICE Macro Model Rev. A, 12/90
2.54 K
SPICEモデル
AD845S SPICE Macro Model Rev. A, 12/90
2.54 K
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よく聞かれる質問（FAQ）
製品モデル
11
1Ku当たりの価格
最低価格：$7.74
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ad845
資料
8
Filters
1つが該当
すべて
-
すべて
-
データシート
-
アプリケーション・ノート
-
よく聞かれる質問
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すべて
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English
-
中国語
-
日本語
データシート
2
アプリケーション・ノート
5
更新 11/15/2017
English
更新 02/14/2015
English
更新 05/18/2009
中国語
更新 11/05/2002
日本語
HTML
更新 08/07/2023
English
よく聞かれる質問
1
HTML
更新 12/07/2014
日本語
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
参考資料 13
チュートリアル 12
Analog Dialogue 1
設計リソース 11
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| 5962-8964501PA |
8-Lead CerDIP
|
|
|
| AD845AQ |
8-Lead CerDIP
|
|
|
| AD845BQ |
8-Lead CerDIP
|
|
|
| AD845JCHIPS | none available |
|
|
| AD845JNZ |
8-Lead PDIP
|
|
|
| AD845JRZ-16 |
16-Lead SOIC Wide
|
|
|
| AD845JRZ-16-REEL |
16-Lead SOIC Wide
|
|
|
| AD845JRZ-16-REEL7 |
16-Lead SOIC Wide
|
|
|
| AD845KNZ |
8-Lead PDIP
|
|
|
| AD845SQ |
8-Lead CerDIP
|
|
|
| AD845SQ/883B |
8-Lead CerDIP
|
|
- 5962-8964501PA
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD845AQ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD845BQ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD845JCHIPS
- ピン／パッケージ図
- none available
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD845JNZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD845JRZ-16
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead SOIC Wide
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD845JRZ-16-REEL
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead SOIC Wide
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD845JRZ-16-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead SOIC Wide
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD845KNZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD845SQ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD845SQ/883B
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
PCN/PDN情報
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-8964501PA
AD845SQ/883B
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-8964501PA
AD845AQ
AD845BQ
AD845SQ
AD845SQ/883B
6 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-8964501PA
AD845AQ
AD845SQ/883B
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-8964501PA
AD845AQ
AD845BQ
AD845SQ
AD845SQ/883B
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-8964501PA
AD845AQ
AD845BQ
AD845SQ
AD845SQ/883B
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD845JNZ
製造中
AD845KNZ
製造中
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AD845JRZ-16
製造中
AD845JRZ-16-REEL
製造中
AD845JRZ-16-REEL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-8964501PA
AD845AQ
AD845BQ
AD845SQ
AD845SQ/883B
6 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-8964501PA
AD845AQ
AD845SQ/883B
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD845JNZ
製造中
AD845KNZ
製造中
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AD845JRZ-16
製造中
AD845JRZ-16-REEL
製造中
AD845JRZ-16-REEL7
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
ツールおよびシミュレーション 5
アナログ・フォトダイオード・ウィザード
アナログ・フィルタ・ウィザード
VRMS/dBm/dBu/dBVカリキュレータ
消費電力とダイ温度
SPICEモデル 6
SPICEモデル
