AD8041S
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AD8041S

オペアンプ、160MHz帯域幅、レールtoレール、ディセーブル機能付、宇宙航空向

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製品モデル 5
1Ku当たりの価格
価格は未定
特長
  • +3V、+5V、±15V電源で完全仕様化
  • レールtoレールの出力振幅範囲
  • 入力電圧範囲はグランド下200mVまで拡張
  • 入力が電源を1V越えても、位相反転なしを保障
  • ディセーブル/パワーダウン機能
  • 低消費電力
  • 5V動作時の高速性と高速セトリング:
    -3 dB帯域幅:160 MHz(G =+1)、
    -スルーレート:160V/μs
  • 0.1%へのセトリング・タイム:30 ns(typ)
  • 優れたビデオ性能(RL=150Ω、G=2):
    ゲイン平坦特性:0.1dB、
    微分ゲイン誤差:0.03%、
    微分位相誤差:0.03°
  • 低歪特性:、
    最悪高調波:
    -69dBc@10MHz
  • 優れた負荷駆動能力:電源レールから0.5Vまで、50mA負荷のドライブが可能
  • 45pFまでの容量性負荷ドライブ能力
製品概要
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AD8041は、低消費電力、電圧帰還型、の高速アンプであり、+3V、+5V、±5Vの電源で動作するように設計されています。このデバイスは真の単電源動作機能を備えており、入力電圧範囲は負側レールの下側200mVまで拡張されており、かつ正側レールの内側1Vまでとなっています。

出力電圧の振幅はそれぞれのレールの50mV以内と拡張されており、最大出力ダイナミックレンジを提供します。更にこの製品は、30MHzまでのゲイン平坦特性は0.1dBの仕様を持つ一方、微分ゲインおよび微分位相誤差は、単電源5V動作時で、それぞれ0.03%と0.03°の仕様を提供しています。したがってAD8041は、カメラ、ビデオ・スイッチあるいはその他の高速携帯型機器のような業務用ビデオ用電子機器に有用なデバイスといえます。AD8041の低い歪と高速セトリング時間の仕様は、高速のA/Dコンバータのバッファとしても理想的となっています。

AD8041は高速度のディセーブル機能を備えているため、複数信号のマルチプレキシングや消費電力の削減にとっても有益です。このディセーブル・ロジック・インターフェースは、CMOSロジックまたはオープン・コレクタ・ロジックに互換となっています。AD8041は低電源供給電流を提供し、単電源3Vの電圧でも動作できます。これらの特長は、サイズと消費電力が重要な、携帯型、バッテリ駆動のアプリケーションに最適といえます。

単電源5V動作時で、160MHzの広い帯域幅と160V/μsの高速スルーレートが備わっているため、AD8041は、最大±6Vまでの両電源や3V~12Vの単電源を必要とする、多くの汎用、高速アプリケーションにも適しています。

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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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製品モデル

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7 30, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

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AD8041-000C

11 18, 2015

- 15_0219

Laser Marking Standardization for Aerospace Packages

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AD8041-000C

10 2, 2013

- 13_0163

Qualify TSSI Cavite, Phils for Burn-in and Life Test of MIL-PRF-38535 QMLV Aerospace Devices

11 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

11 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

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11 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

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- 09_0188

Change of Bottom Brand from Ink to Laser for Aerospace Cerpak Packages

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ツールおよびシミュレーション

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LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。

 

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