AD7840
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AD7840

14ビットD/Aコンバータ、全機能内蔵型、CMOS

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製品の詳細

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 8
1Ku当たりの価格 最低価格:$21.60
機能
  • 全機能内蔵14ビット電圧出力D/Aコンバータ
  • パラレルおよびシリアル・インターフェースが可能
  • 高速DSP(ADSP-2100、TMS32010、TMS32020等)とのインターフェースが可能
  • 80dBのS/N比
  • 45ns(min)のWRパルス幅
  • 低消費電力:70mW(typ)
  • ±5V電源から動作可能
製品概要
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AD7840は高速、全機能内蔵型の14ビット電圧出力D/Aコンバータ(DAC)です。14ビットDAC、3Vの埋め込みツェナー電圧リファレンス、DAC出力アンプ、高速制御ロジックで構成されます。

AD7840は、14ビットの入力ラッチと14ビットのDACラッチで構成されるダブルバッファ・インターフェース・ロジックを備えています。パラレルまたはシリアルのいずれかのモードで、データを入力ラッチにロードします。その後、非同期のLDAC信号の制御によってこのデータをDACラッチに転送します。データ・セットアップ時間が21nsと高速であるため、デジタル・シグナル・プロセッサおよび高速の16ビット・マイクロプロセッサと直接パラレル・インターフェースが可能です。シリアル・モード時には、シリアル・データ・クロック速度を最大6MHzのきわめて高い周波数に設定できます。

AD7840からのアナログ出力は、±3Vのバイポーラ出力電圧範囲です。従来のDC仕様に加えて、S/N比や高調波歪みなどのダイナミック性能パラメータも完全に仕様規定しています。最大20kHzのフルパワー出力信号を生成できます。

AD7840は、高精度のバイポーラ回路と低消費電力のCMOSロジックを集積化する最新のミックスド・シグナル技術プロセスであるリニア・コンパチブルCMOS(LC2MOS)プロセスで製造されています。AD7840には、24ピンのプラスチックおよびハーメチック・デュアルインライン・パッケージ(DIP)に加えて、28ピンのプラスチック・リード付きチップ・キャリア(PLCC)もあります。

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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

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アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
AD7840ARSZ
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10 19, 2010

- 10_0002

Halogen Free Material Change for SSOP Products Assembled at Amkor

AD7840ARSZ

製造中

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2 3, 2009

- 08_0001

Qualification of 8" 3um BiCMOS wafer fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.

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3 7, 2019

- 19_0046

Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

4 9, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

11 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

11 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

11 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

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