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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- スループット：1.25MSPS
- INL: ±2LSB（typ）、±3LSB（max）、フルスケールの±8ppm
- ノー・ミスコードの18ビット分解能
- ダイナミック・レンジ：95.5dB
- SINAD：93.5dB（typ）@ 20kHz（VREF = 2.5V）
- THD：−112dB（typ）@ 20kHz（VREF = 2.5V）
- パイプライン遅延なし（SARアーキテクチャ）
- 鉛フリー、48ピンLQFPおよび48ピンLFCSP
- AD7641およびその他のPulSAR ADCとピン互換
- 2.048V出力の内部電圧リファレンス：10ppm/°C（typ）のドリフト、温度センサー出力
- 差動入力電圧範囲：±VREF
（最大2.5VのVREF） - パラレル（18ビット、16ビットまたは8ビット・バス）およびシリアルの5V/3.3V/2.5Vインターフェース
- SPI®/QSPI™/MICROWIRE™/DSP互換のインターフェース
- 2.5Vの単電源で動作
- 消費電力
- 65mW（代表値、1.25MSPS、内部REF使用）
- 2μW（パワーダウン・モード時）
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AD7643は、2.5Vの単電源で動作する18ビット、1.25 MSPS、電荷再分配型SAR、完全差動のA/Dコンバータ（ADC）です。このデバイスには、高速の18ビット・サンプリングADC、内部変換クロック、内部電圧リファレンス（およびバッファ）、誤差補正回路、シリアルとパラレル両方のシステム・インターフェース・ポートが内蔵されています。
レイテンシがまったく発生しないので、非同期レートのアプリケーションに利用することができます。ゲインやオフセット、直線性などのDCパラメータに加えて、信号対ノイズ比（SNR）などのACパラメータを完全に保証するために、AD7643ではハードウェアのキャリブレーションとテストが工場で事前に実施されています。AD7643は無鉛のみのパッケージで提供され、－40～＋85℃の温度範囲で動作するように仕様が規定されています。
- 高速スループット。AD7643は1.25 MSPS、電荷再分配型の18ビットSAR ADC
- 優れた直線性。AD7643は18ビットのノー・ミス・コード性能を実現しています。
- 内部電圧リファレンス。AD7643はドリフトの代表値が±10ppm/℃の2.048V出力の電圧リファレンス、およびオンチップの温度センサーを内蔵
- 単電源動作。AD7643は2.5Vの単電源で動作
- シリアルまたはパラレル・インターフェース。2.5V、3.3V、または5Vのロジックとの互換性を備えた柔軟性の高いパラレル（18ビット、16ビットまたは8ビット・バス）または2線シリアルのインターフェース
- 医療用計測機器
- 高速データ・アクイジション／高ダイナミックのデータ・アクイジション
- デジタル信号処理
- スペクトル解析
- 計測器
- 通信
- ATE
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よく聞かれる質問（FAQ）
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AD7643
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よく聞かれる質問
1
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利用上の注意
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| AD7643BCPZ |
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm x 0.85mm w/ EP)
|
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|
| AD7643BCPZRL |
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm x 0.85mm w/ EP)
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|
|
| AD7643BSTZ |
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
|
|
|
| AD7643BSTZRL |
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
|
|
- AD7643BCPZ
- ピン／パッケージ図
-
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm x 0.85mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7643BCPZRL
- ピン／パッケージ図
-
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm x 0.85mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7643BSTZ
- ピン／パッケージ図
-
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7643BSTZRL
- ピン／パッケージ図
-
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
6 9, 2021
- 20_0126
Conversion of Select Sizes LFCSP Products from Punched to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea
AD7643BCPZ
製造中
AD7643BCPZRL
製造中
9 13, 2017
- 16_0077
CANCELLED: Conversion of Select 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea.
10 18, 2016
- 16_0034
Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin
AD7643BSTZ
製造中
AD7643BSTZRL
製造中
1 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
6 9, 2021
- 20_0126
Conversion of Select Sizes LFCSP Products from Punched to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea
AD7643BCPZ
製造中
AD7643BCPZRL
製造中
9 13, 2017
- 16_0077
CANCELLED: Conversion of Select 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea.
10 18, 2016
- 16_0034
Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin
AD7643BSTZ
製造中
AD7643BSTZRL
製造中
1 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 | ||
|---|---|---|---|---|
|
シャント型電圧リファレンス1 |
||||
|
製造中 |
2.5V/3.0V電圧リファレンス、超高精度 |
|||
|
シリーズ電圧リファレンス3 |
||||
|
製造中 |
リファレンス電圧、超高精度低ノイズ2.500V XFET® |
|||
|
製造中 |
電圧リファレンス、超低ノイズ、XFET®、電流シンク / ソース機能付き |
|||
|
製造中 |
2.5V電圧リファレンス、マイクロパワー、高精度、直列モード |
|||
|
シングルエンド入力差動出力アンプ2 |
||||
|
新規設計に推奨 |
差動ADCドライバ、低ノイズ、レールtoレール |
|||
|
新規設計に推奨 |
超低ノイズ・ドライバ・アンプ、低電圧 A/D コンバータ向け |
|||
|
マイクロパワー電圧リファレンス1 |
||||
|
製造中 |
2.5V電圧リファレンス、XFET®、高精度、マイクロパワー |
|||
|
完全差動アンプ1 |
||||
|
製造中 |
完全差動減衰アンプ、高精度、ゲイン選択可能 |
|||
|
高精度オペアンプ （Vos＜1mV & TCVos＜2uV/C）2 |
||||
|
製造中 |
オペアンプ、レールtoレール出力、低消費電力、低ノイズ、低歪み |
|||
|
製造中 |
オペアンプ、16ビット・システム用、ローノイズ、高速 |
|||
|
高電圧アンプ ≧ ±12V2 |
||||
|
製造中 |
オペアンプ、高速、安定したユニティ・ゲイン、超低歪み、1nV/√Hz |
|||
|
製造中 |
オペアンプ、デュアル、ローノイズ、高速 |
|||
|
低消費電力アンプ（＜1mA/amp）2 |
||||
|
製造中 |
オペアンプ、シングル、2.7V、800 µA、80MHz、レールtoレールI/O |
|||
|
製造中 |
オペアンプ、デュアル、2.7V、800µA、80MHz、レールtoレールI/O |
|||
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
|---|---|---|
|
製造中 |
Easy Drive採用の18ビット、2MSPS/1MSPS/500kSPS、差動SAR ADC |
必要なソフトウェア／ドライバが見つかりませんか？
ドライバ／ソフトウェアをリクエスト評価用キット 1
EVAL-AD7643
AD7643 Evaluation Kit
製品の詳細
The EVAL-AD7643EDZ is a fully featured evaluation Kit for the AD7643. This board operates in stand alone mode or in conjunction with the Converter Evaluation and Development board, EVAL-CED1Z . When operated with the Converter Evaluation and Development board, software is provided enabling the user to perform detailed analysis of the ADC's performance. This software includes the technical note describing the operation and set up of the evaluation board in standalone operation or when operated with the Converter Evaluation and Development board.
資料
