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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 8ビット・バス・コンパチブル12ビットDAC
- 全動作温度範囲で12ビット単調増加性を保証（全グレード）
- 仕様規定電源電圧：＋5V、＋12V、＋15V
- 低ゲイン･ドリフト：5ppm/℃（max）
- 完全4象限乗算
- 小型DIPおよび表面実装パッケージ
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AD7548は、8ビット・バスのマイクロプロセッサに対応して動作する12ビットのモノリシックCMOS DAC（D/Aコンバータ）です。2バイトの単位で入力ホールド・レジスタにデータをロードします。標準のTTLコンパチブル制御入力を使用して、左詰めまたは右詰めのデータを最下位バイト・ファーストあるいは最上位バイト・ファーストの形式で受け入れるように設定できます。
個別のロードDAC制御入力により、アナログ出力のアップデートを、DAC入力レジスタへの新しいデータのロードと同時に行うか、またはデータ・ロード・イベントの終了後に任意の時点で行うか、いずれかを選択できます。すべてのDACの同時アップデートが要求されるマルチDACシステムでは、この機能は特に重要になります。
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よく聞かれる質問（FAQ）
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AD7548
資料
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よく聞かれる質問
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| AD7548AQ |
20-Lead CerDIP
|
|
|
| AD7548JNZ |
20-Lead PDIP
|
|
|
| AD7548JPZ |
20-Lead Flatpack
|
|
|
| AD7548JPZ-REEL |
20-Lead Flatpack
|
|
|
| AD7548JRZ |
24-Lead SOIC (Wide)
|
|
|
| AD7548JRZ-REEL |
24-Lead SOIC (Wide)
|
|
|
| AD7548JRZ-REEL7 |
20-Lead SOIC (Wide)
|
|
|
| AD7548KNZ |
20-Lead PDIP
|
|
|
| AD7548KPZ-REEL |
20-Lead Flatpack
|
|
|
| AD7548TQ/883B |
20-Lead CerDIP
|
|
- AD7548AQ
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7548JNZ
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7548JPZ
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead Flatpack
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7548JPZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead Flatpack
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7548JRZ
- ピン／パッケージ図
-
24-Lead SOIC (Wide)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7548JRZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
24-Lead SOIC (Wide)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7548JRZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead SOIC (Wide)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7548KNZ
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7548KPZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead Flatpack
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7548TQ/883B
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
AD7548AQ
AD7548TQ/883B
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
AD7548AQ
AD7548TQ/883B
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
AD7548AQ
AD7548JNZ
製造中
AD7548JPZ
製造中
AD7548JPZ-REEL
製造中
AD7548JRZ
製造中
AD7548JRZ-REEL
製造中
AD7548KNZ
製造中
AD7548TQ/883B
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
AD7548JNZ
製造中
AD7548KNZ
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7548JNZ
製造中
AD7548KNZ
製造中
7 21, 2014
- 13_0297
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L, 24L and 28L SOICW Packages
AD7548JRZ
製造中
AD7548JRZ-REEL
製造中
AD7548JRZ-REEL7
製造中
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AD7548JRZ
製造中
AD7548JRZ-REEL
製造中
AD7548JRZ-REEL7
製造中
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
AD7548AQ
AD7548JNZ
製造中
AD7548JPZ
製造中
AD7548JPZ-REEL
製造中
AD7548JRZ
製造中
AD7548JRZ-REEL
製造中
AD7548KNZ
製造中
AD7548TQ/883B
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
AD7548JNZ
製造中
AD7548KNZ
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7548JNZ
製造中
AD7548KNZ
製造中
7 21, 2014
- 13_0297
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L, 24L and 28L SOICW Packages
AD7548JRZ
製造中
AD7548JRZ-REEL
製造中
AD7548JRZ-REEL7
製造中
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AD7548JRZ
製造中
AD7548JRZ-REEL
製造中
AD7548JRZ-REEL7
製造中
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
ツールおよびシミュレーション 1
Precision DAC Error Budget Tool
