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以下に質問を入力すると、アナログ・デバイセズのナレッジ・ベースからよくある質問の答えを見ることができます。
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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- AD7545の改良版
- 高速インターフェース・タイミング
- 20ピンDIPおよび表面実装パッケージ
- 低価格
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よく聞かれる質問（FAQ）
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AD7545A
資料
Filters
1つが該当
-
すべて
-
アプリケーション・ノート
-
データシート
-
よく聞かれる質問
-
すべて
-
English
-
日本語
データシート
1
アプリケーション・ノート
1
よく聞かれる質問
1
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 1
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| AD7545AKNZ |
20-Lead PDIP
|
|
|
| AD7545AKPZ |
20-Lead Flatpack
|
|
|
| AD7545AKPZ-REEL |
20-Lead Flatpack
|
|
|
| AD7545AKRZ |
20-Lead SOIC (Wide)
|
|
|
| AD7545AKRZ-REEL |
20-Lead SOIC (Wide)
|
|
|
| AD7545AKRZ-REEL7 |
20-Lead SOIC (Wide)
|
|
|
| AD7545ALPZ |
20-Lead Flatpack
|
|
|
| AD7545ALPZ-REEL |
20-Lead Flatpack
|
|
|
| AD7545ATCHIPS | none available |
|
|
| AD7545AUE |
20-Lead LCC
|
|
- AD7545AKNZ
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7545AKPZ
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead Flatpack
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7545AKPZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead Flatpack
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7545AKRZ
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead SOIC (Wide)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7545AKRZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead SOIC (Wide)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7545AKRZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead SOIC (Wide)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7545ALPZ
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead Flatpack
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7545ALPZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead Flatpack
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7545ATCHIPS
- ピン／パッケージ図
- none available
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7545AUE
- ピン／パッケージ図
-
20-Lead LCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
11 16, 2009
- 06_0157
Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
AD7545AKNZ
製造中
AD7545AKPZ
製造中
AD7545AKPZ-REEL
製造中
AD7545AKRZ
製造中
AD7545AKRZ-REEL
製造中
AD7545AKRZ-REEL7
製造中
AD7545ALPZ
製造中
AD7545ALPZ-REEL
製造中
AD7545ATCHIPS
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
7 21, 2014
- 13_0297
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L, 24L and 28L SOICW Packages
AD7545AKRZ
製造中
AD7545AKRZ-REEL
製造中
AD7545AKRZ-REEL7
製造中
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AD7545AKRZ
製造中
AD7545AKRZ-REEL
製造中
AD7545AKRZ-REEL7
製造中
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
AD7545AUE
製造中
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
AD7545AUE
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
11 16, 2009
- 06_0157
Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
AD7545AKNZ
製造中
AD7545AKPZ
製造中
AD7545AKPZ-REEL
製造中
AD7545AKRZ
製造中
AD7545AKRZ-REEL
製造中
AD7545AKRZ-REEL7
製造中
AD7545ALPZ
製造中
AD7545ALPZ-REEL
製造中
AD7545ATCHIPS
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
7 21, 2014
- 13_0297
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L, 24L and 28L SOICW Packages
AD7545AKRZ
製造中
AD7545AKRZ-REEL
製造中
AD7545AKRZ-REEL7
製造中
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AD7545AKRZ
製造中
AD7545AKRZ-REEL
製造中
AD7545AKRZ-REEL7
製造中
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
ツールおよびシミュレーション 1
Precision DAC Error Budget Tool
