AD7545
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AD7545

12ビットD/Aコンバータ、データ・ラッチ内蔵、CMOS、バッファ付き、乗算型

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 17
1Ku当たりの価格 最低価格:$15.88
特長
  • 分解能:12ビット
  • 低ゲイン温度係数:2ppm/℃(typ)
  • 高速TTLコンパチブル・データ・ラッチ内蔵
  • 小型20ピン0.3インチ幅DIPおよび20ピン表面実装
    パッケージ
  • 単電源:+5V~+15V
  • ラッチ・アップなし(保護用ショットキ・ダイオード不要)
  • 低価格
  • バッテリ駆動のシステムに最適

製品概要
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AD7545は、データ・ラッチ内蔵のモノリシック12ビットCMOS乗算型DAC(D/Aコンバータ)です。シングルの12ビット幅ワードをロードし、ほとんどの12ビットおよび16ビット・バス・システムと直接インターフェースします。CSWRの各入力の制御によって、データを入力ラッチにロードします。この2つの制御入力をローに接続すると入力ラッチがトランスペアレントになり、直接バッファされないDAC動作が可能になります。

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利用上の注意

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

4 9, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

5962-8770201RX

製造中

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5962-8770204RX

11 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

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製造中

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11 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

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製造中

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11 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

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製造中

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2 1, 2010

- 10_0020

Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.

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製造中

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5962-8770203RX

5962-8770204RX

11 16, 2009

- 06_0157

Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland

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製造中

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製造中

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製造中

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製造中

AD7545LPZ-REEL

製造中

3 7, 2019

- 19_0046

Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

AD7545GLNZ

製造中

AD7545JNZ

製造中

AD7545KNZ

製造中

AD7545LNZ

製造中

8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

AD7545GLNZ

製造中

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製造中

AD7545KNZ

製造中

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4 9, 2018

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Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

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2 1, 2010

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3 7, 2019

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Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

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製造中

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製造中

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8 19, 2009

- 07_0024

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AD7545GLNZ

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ツールおよびシミュレーション 1

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