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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- デュアル8ビットDAC
- パッケージ：8ピンDIP / SOIC / μSOIC
- ＋2.7V～+5.5V動作
- 内部リファレンスまたは外部リファレンスの使用可能
- 3線シリアル・インターフェース
QSPI™、SPI™ and Microwire™互換
- 各DACそれぞれのパワーダウン機能
- 出力バッファ内蔵
レールtoレール動作 - 制御用レジスタ内蔵
- 低消費電源動作：2.3mA（max）＠3.3V
- パワーダウン時：1μA（max）、80nA（typ）
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オンチップの制御レジスタを使用して、該当するDACのアドレス指定、デバイス全体または個別DACのパワーダウン、内部または外部電圧リファレンスの選択を行い、さらにソフトウェアLDAC機能を用いてDAC出力を同時にアップデートするための同期ロード機能を実行します。
AD7303は消費電力が低いので、携帯型のバッテリ駆動装置に最適です。消費電力は3V電源動作時で7.5mW未満に抑えられ、パワーダウン・モード時には3µWまで低減できます。
AD7303には、プラスチックの8ピンDIP、8ピンSOIC、8ピンマイクロSOICの各種パッケージを用意しています。
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よく聞かれる質問（FAQ）
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AD7303
資料
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1つが該当
-
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よく聞かれる質問
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データシート
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アプリケーション・ノート
1
よく聞かれる質問
1
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 1
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| AD7303BNZ |
8-Lead PDIP
|
|
|
| AD7303BRMZ |
8-Lead MSOP
|
|
|
| AD7303BRMZ-REEL |
8-Lead MSOP
|
|
|
| AD7303BRMZ-REEL7 |
8-Lead MSOP
|
|
|
| AD7303BRZ |
8-Lead SOIC
|
|
|
| AD7303BRZ-REEL |
8-Lead SOIC
|
|
|
| AD7303BRZ-REEL7 |
8-Lead SOIC
|
|
- AD7303BNZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7303BRMZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead MSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7303BRMZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead MSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7303BRMZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead MSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7303BRZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7303BRZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7303BRZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
AD7303BNZ
製造中
AD7303BRMZ
製造中
AD7303BRMZ-REEL7
製造中
AD7303BRZ
製造中
AD7303BRZ-REEL
製造中
AD7303BRZ-REEL7
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
1 5, 2015
- 14_0246
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices
AD7303BRMZ
製造中
AD7303BRMZ-REEL
製造中
AD7303BRMZ-REEL7
製造中
5 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
AD7303BRMZ
製造中
AD7303BRMZ-REEL
製造中
AD7303BRMZ-REEL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
AD7303BNZ
製造中
AD7303BRMZ
製造中
AD7303BRMZ-REEL7
製造中
AD7303BRZ
製造中
AD7303BRZ-REEL
製造中
AD7303BRZ-REEL7
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
1 5, 2015
- 14_0246
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices
AD7303BRMZ
製造中
AD7303BRMZ-REEL
製造中
AD7303BRMZ-REEL7
製造中
5 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
AD7303BRMZ
製造中
AD7303BRMZ-REEL
製造中
AD7303BRMZ-REEL7
製造中
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