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特長
- 2チャンネル、12ビットCMOS DAC
電圧リファレンス
出力アンプを内蔵 - 各チャンネルは3つの出力範囲を選択可能
－5～＋5V、0～＋5V、0～＋10V
- シリアル・インターフェース
- DAC更新レート：125kHz
- 小型：16ピンDIPまたはSOIC
- 低消費電力
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出力アンプは、2kΩ負荷に対して＋10Vの電圧を生成できます。出力電圧範囲は単電源動作で0～＋5Vまたは0～＋10V、両電源動作ではこの2つの出力電圧範囲に加えて±5V範囲も選択できます。出力電圧範囲の選択は、内部ゲイン抵抗を使用して行います。
AD7249のインターフェース動作がシリアルであるために、ピン数が最小限に抑えられ、パッケージ・サイズの小型化を実現しました。標準の制御信号を使用するため、ほとんどのDSPプロセッサとマイクロコントローラとのインターフェースが可能です。データ・ストリームは16ビットで構成され、DB15～DB13はドント・ケア・ビットです。13番目のビット（DB12）をチャンネル選択ビットとして使用し、残りの12ビット（DB11～DB0）にはDACをアップデートするためのデータが割り当てられます。SCLKエッジの立下がりのたびに、16ビットのデータワードが入力レジスタにクロック入力されます。
データ・フォーマットは、2つのユニポーラ出力電圧範囲でナチュラル・バイナリであり、バイポーラ出力電圧範囲ではオフセット・バイナリまたは2の補数のいずれかのフォーマットを選択できます。ユニポーラ範囲および2の補数を使用するバイポーラ範囲では、出力を0Vに設定するクリア機能を利用できます。オフセット・バイナリのデータ・フォーマット時には、－REFINによって出力を設定します。この機能によって出力を既知の電圧レベルに設定できるため、パワーオン・リセットとして役立ちます。
AD7249の特長として、シリアル・ポート付きのマイクロコンピュータおよび16ビットのデジタル・シグナル・プロセッサとの接続を容易にするシリアル・インターフェースを備えています。最高速度2MHzでシリアル・データの入力が可能で、125kHzのDACデート・レートを適用できます。
AD7249は、最新のミックスド・シグナル技術プロセスであるリニア・コンパチブルCMOS（LC2MOS）プロセスで製造されています。16ピンDIPと16ピンSOICの各パッケージを用意しています。
DACPORTはアナログ・デバイセズの登録商標です。
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よく聞かれる質問（FAQ）
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AD7249
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よく聞かれる質問
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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| AD7249ANZ |
16-Lead PDIP
|
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| AD7249ARZ |
16-Lead SOIC Wide
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| AD7249ARZ-REEL |
16-Lead SOIC Wide
|
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|
| AD7249BNZ |
16-Lead PDIP
|
|
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| AD7249BRZ |
16-Lead SOIC Wide
|
|
|
| AD7249BRZ-REEL |
16-Lead SOIC Wide
|
|
|
| AD7249SQ |
16-Lead CerDIP
|
|
- AD7249ANZ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7249ARZ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead SOIC Wide
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7249ARZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead SOIC Wide
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7249BNZ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7249BRZ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead SOIC Wide
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7249BRZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead SOIC Wide
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7249SQ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
AD7249ANZ
製造中
AD7249BNZ
製造中
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
AD7249ANZ
製造中
AD7249ARZ
製造中
AD7249BNZ
製造中
AD7249BRZ
製造中
AD7249BRZ-REEL
製造中
AD7249SQ
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7249ANZ
製造中
AD7249BNZ
製造中
7 21, 2014
- 13_0297
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L, 24L and 28L SOICW Packages
AD7249ARZ
製造中
AD7249ARZ-REEL
製造中
AD7249BRZ
製造中
AD7249BRZ-REEL
製造中
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AD7249ARZ
製造中
AD7249ARZ-REEL
製造中
AD7249BRZ
製造中
AD7249BRZ-REEL
製造中
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
AD7249SQ
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
AD7249SQ
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
AD7249ANZ
製造中
AD7249BNZ
製造中
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
AD7249ANZ
製造中
AD7249ARZ
製造中
AD7249BNZ
製造中
AD7249BRZ
製造中
AD7249BRZ-REEL
製造中
AD7249SQ
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7249ANZ
製造中
AD7249BNZ
製造中
7 21, 2014
- 13_0297
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L, 24L and 28L SOICW Packages
AD7249ARZ
製造中
AD7249ARZ-REEL
製造中
AD7249BRZ
製造中
AD7249BRZ-REEL
製造中
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AD7249ARZ
製造中
AD7249ARZ-REEL
製造中
AD7249BRZ
製造中
AD7249BRZ-REEL
製造中
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
|---|---|---|
|
製造中 |
D/Aコンバータ、12ビット、デュアル、全機能内蔵、シリアル入力、ユニポーラ／バイポーラ対応、電圧出力 |
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ドライバ／ソフトウェアをリクエストツールおよびシミュレーション 1
Precision DAC Error Budget Tool
